GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf

ICS 3 1.200 L 55 国 =11:. 中华人民 和国国家标准 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第 3 部分：操作、包装和贮存指南 Semiconductor die products-Part 3 : Guide for h andling, packing and storage 2018-03-15 发布 2018-08-01 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准 化 管理委员会 GB/T 35010.3-2018 目 次 前言 ………………………………… ...……………………………………………………….. I 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义……………………………………………………………………………………………… 1 4 操作 ……………………………………………………… ………………………·………………… 1 4. 1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 T作环境控制 …………………………………………………………… ..……………·… 1 4 . 3 一般注意事项 ……………………………………………………………………………………… 2 4.4 洁净区 ……………………………………………………………………………………………… 2 5 T艺操作 ………………………………………………………………………………………………… 5 5. 1 品罔减薄 …………………………………………………………………………………………… 5 5.2 晶同划片 …………………………………………………………………………………………… 5 5.3 芯片分选过程 ……………………………………………………………………………………… 7 6 芯片产品的传递、贮存及包装…………………………………………………………………………… 9 6. 1 通则………………………………………………………………………………………………… 9 6.2 晶同载体和品罔盒 ………………………………………………………………………………… 9 6.3 品罔在线存放和传送 ……………………………………………………………………………… 9 6.4 未划开晶闹的包装………………………………………………………………………………… 10 6.5 已划开晶罔的包装………………………………………………………………………………… 11 6. 6 单个品阔的包装…………………………………………………………………………………… 12 6.7 芯片的托盘（盒）包装 ……………………………………………………………………………… 13 6. 8 芯片载带的包装…………………………………………………………………………………… 16 6. 9 薄芯片产品的操作和包装…………………………………………………………·……… 18 6. 10 运输时的二次包装 ……………………………………………………………………………… 四 6. 11 包装材料的循环使用 …………………………………………………………………………… 19 7 芯片产品的短期和民期贮存…………………………………….. ………………………………· 四 7 . 1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 19 7.2 芯片产品的短期贮存……………