安徽安美半导体有限公司新型高端通用芯片研发及产业化项目200.doc

PAGE PAGE 47 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1、项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。 2、建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3、行业类别——按国标填写。 4、总投资——指项目投资总额。 5、主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6、结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7、预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项 目，可不填。 8、审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批 复。 一、建设项目基本情况 项目名称 新型高端通用芯片研发及产业化——年产100万片新型高端通用芯片产业化项目 建设单位 安徽安美半导体有限公司 法人代表 汪良美 联系人 周全 通讯地址 安徽省池州市经济技术开发区 联系电话传真 / 邮编 247099 建设地点 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园 立项审批部门 池州经济技术开发区管委会 经贸发展局 批准文号 池开管经[2016]96号 建设性质 新建（√） 扩建（） 技改（） 行业类别 及代码 C3971 电子元件及组件制造 建筑面积 (平方米) 2000 绿化面积 (平方米) 800 总投资 (万元) 2720 其中：环保投资(万元) 75 环保投资比例 2.75 评价经费 (万元) / 预期投产日期 2017年1月 1.1工程内容及规模： 1、项目由来 安徽安美半导体有限公司成立于2013年10月，是自然人安徽安美半导体有限公司、汪良美、上海博荃科技有限公司共同出资设立的，注册资本1000万人民币。公司注册地址位于池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房，经营范围为半导体芯片、新型电子器件的生产、加工、销售，自营和代理各类商品及技术进出口业务。企业目前主要是对安徽安芯电子科技有限公司生产的半导体配套进行后续的封装测试加工和销售。 遵循“创新、先进、可靠、效益”的指导方针，公司积极采用新技术、新工艺和高效率专用研发设备，确保该新型高端通用芯片项目技术水平达到国内领先、国际先进，实现降低成本、提高经济效益，以不断提升企业的市场竞争力。为此，安美公司拟投资2720万元，购置扩散、光刻、蚀刻、玻璃钝化等工艺设备，新建1条新型高端通用芯片制造生产线，形成年产100万片新型高端通用芯片产业化能力。该产品 具备优良的稳定性，优良的电导率以及降低正向压降特性，优良的低流电流，耗电小，节能等特点。项目已于2016年8月30日经池州经济技术开发区管委会经贸发展局以池开管经【2016】96号文准予立项。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》【国务院253号令】的有关规定和要求，该项目需要进行环境影响评价。受建设单位委托，安徽显闰环境工程有限公司承担该项目环境影响评价工作。接受委托后，我单位立即组织工程技术人员对本项目进行了实地考察，对建设地周围环境状况进行了调查，收集了有关资料，按有关技术要求编写了本项目的环境影响报告表，呈报环境保护主管部门审批。 2、建设地点及周边环境 项目位于池州经济技术开发区富安电子信息产业园，厂房东南面临金光路，隔路为正威电子，西南面为空地（工业用地）；西北面为标准化工业厂房，东北面为临园区道路，隔路为空地（工业用地）。项目地理位置详见附图1，周边环境示意图见附图2。 3、工程概况 安徽安美半导体有限公司拟投资2720万元，改造厂房2000m2及配套设施，购置扩散、光刻、蚀刻、玻璃钝化等设备，进行新型高端通用芯片的生产加工，达到年产100万片新型高端通用芯片生产规模。 4、产品方案 本项目产品方案见表1-1。 表1-1 本项目产品方案 序号 产品名称 设计能力 备注 1 新型高端通用芯片 100万片/a 5、项目建设内容 本项目位于企业租赁池州经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房（2F）内实施，对其中2000平方米标准化厂房进行改造后生产，办公区依托厂房内现有，生活设施依托安芯电子现有的辅助楼，由于安芯电子的年产180万片GPP芯片生产线也是在10号厂房内实施（3F），本项目部分辅助工程、环保工程和公用工程均依托安芯电子GPP现有生产线项目的。项目建设内容详见表1-2。 表1-2 项目建设内容 工程 类别 工程 名称 工程内容及规模 备注 主体 工程