9、工程材料力学性能第九章.ppt

第九章 陶瓷、复合材料的力学性能 §1.1陶瓷材料的变形与断裂 §1.2陶瓷材料的强度 §1.3陶瓷材料的硬度与耐磨性 §1.4陶瓷材料的断裂韧度与增韧 §1.5陶瓷材料的疲劳 §1.6陶瓷材料的抗热震性 耐高温、硬度高、弹性模 量高、耐磨、耐蚀、抗蠕 变性能好 §1.1陶瓷材料的变形与断裂 一.弹性变形 特点：1）弹性模量大； 2）成型与烧结工艺对弹性模量影响大； 3）压缩弹性模量高于拉伸弹性模量。 二.塑性变形 在1000℃以上高温条件下，出现主滑移系运动 引起的塑性变形。 三.断裂 陶瓷材料断裂过程都是以其内部或表面存在的缺 陷为起点而发生。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材 料强度方面与裂纹尺寸有等效作用。 陶瓷材料断裂概率按韦伯分布函数考虑： 用韦伯模数m度量强度均匀性。m值大，材料强度 分布窄。优质工程陶瓷m为10 . 陶瓷材料主要断裂机理：解理（穿晶解理→沿晶 断裂。 §1.2陶瓷材料的强度 一.抗弯强度 采用三点弯曲或四点弯曲试验方法（实用）。 σf,4 σf,3 m越小其差值愈大。 二.抗拉强度 常用抗弯强度代替，抗弯强度比抗拉强度高 20%－40%。 三.抗压强度 拉伸时，陶瓷材料中的缺陷作为裂纹源快速扩展导 致断裂；压缩时，裂纹缓慢扩展并相互连接，最终 导致压碎。 表10－4 某些材料的抗拉强度和抗压强度 §1.3陶瓷材料的硬度与耐磨性 陶瓷材料的磨损机理： 1）在滑动摩擦条件下的磨损机理主要是以 微断裂方式导致的磨粒磨损。 陶瓷与陶瓷材料配对的摩擦副粘着倾向小 （金属+陶瓷金属+金属） 2）在特定条件下可能形成摩擦化学磨损（特有磨损机理）。 §1.4陶瓷材料的断裂韧度与增韧 一.陶瓷材料的断裂韧度 测定陶瓷材料断裂韧度的方法：单边切口梁法， 山形切口法，压痕法，双扭法，双悬臂梁法。 二.陶瓷材料的增韧 陶瓷材料强度提高，断裂韧度值增大，因此陶瓷 材料的增韧常与增强相联系。 陶瓷增韧途径： 1）改善陶瓷显微结构 a.使材料达到细、密、匀、纯 b.晶粒长宽比增大，KIC值增大。 2）相变增韧：受使用温度限制（应800℃） 3）微裂纹增韧 主裂纹扩展遇到微裂纹发生分叉转向前进，增加 扩展过程中的表面能；主裂纹尖端应力集中被松 弛，扩展减慢。 §1.5陶瓷材料的疲劳 一.陶瓷材料的疲劳类型 陶瓷的疲劳包括静态疲劳、动态疲劳和循 环疲劳。 静态疲劳是在静载荷作用下，材料的承载能力随 时间延长而下降产生的断裂，对应于金属材料的 应力腐蚀和高温蠕变断裂。 循环疲劳是陶瓷材料在循环载荷作用下所产生的 低应力断裂。 当外加应力低于断裂应力时，陶瓷材料也可能出 现亚临界裂纹扩展。 1）KI≤Kth区：裂纹不发生亚临界扩展； 2）低速区（I区） da/dt随KI提高而增大 3）中速区（Ⅱ区） da/dt与KI无关 4）高速区（Ⅲ区） da/dt随KI变化呈指数关系增大。 工程陶瓷零件的使用寿命由裂纹慢速扩展区决定。 二.陶瓷材料疲劳特性评价 1）陶瓷材料的疲劳裂纹扩展速率和应力强度 因子范围符合Paris公式： n值10(金属材料n在2－4） 2）疲劳裂纹扩展门槛值ΔKth与断裂韧度KIC之比较 金属大，一般为0.4－0.8，说明陶瓷更难产生疲劳裂纹。 3）陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断 裂，其应力腐蚀门槛值KIscc与KIC之比较钢低。 4）陶瓷材料KIscc/KIC ΔKth /KIC说明应力腐蚀开 裂比疲劳更难产生。 §1.6陶瓷材料的抗热震性 热震破坏分类 热震断裂：由热震引起的瞬时断裂； 热震损伤：在热冲击循环作用下，材料先出现开 裂，随之裂纹扩展，导致材料强度降低，最终整 体破坏。 陶瓷材料的抗热震性通常用抗热震参数表示。 a.对于急剧加热或冷却的陶瓷材料: 抗热震断裂参数 b.对于缓慢加热或冷却的陶瓷材料： 抗热震断裂参数 用热弹性应变能表示的抗热震损伤参数 用热弹性应变能和断裂表面能表示的抗热 震损伤参数 §2.1 复合材料的定义和性能特点 §2.2 单向复合材料的力学性能 §2.3 复合材料的断裂、冲击和疲劳 §2.1 复合材料的定义和性能特点 一.定义 复合材料是由两种或两种以上异质、异形、异性 的材料复