无铅低熔点SnO-MgO-P2O5玻璃Lead-FreeLowmeltingSnO-MgO.PDF

無鉛低熔點SnO-MgO-P O 玻璃 2 5 Lead-Free, Low melting SnO-MgO-P O Glasses 2 5 ＊葉志賢 徐錦志 ＊Chih- Hsien Yeh Jiin-Jyh Shyu 大同大學材料工程學系 Department of Materials Engineering, Tatung University 摘要 低熔點封合/接合玻璃材料為接合不同種類的材料。例如：玻璃-玻璃、玻璃-金屬、玻璃 -陶瓷及金屬-陶瓷等接合。本研究使用粉末狀無鉛低熔點SnO-MgO-P O 玻璃，以PD200 玻璃 2 5 基板作為接合材料，觀察其燒結性，結晶傾向，與潤濕性質量測。研究中發現，當玻璃粉末 粒度愈小愈易在升溫過程先產生結晶且潤濕效果較差。粒徑為 37~44um於 500℃有較佳之封 合/接合效果。SnO-MgO-P O 玻璃與PD200 基板並無明顯反應發生。 2 5 關鍵字：接合/接合玻璃、磷酸鹽玻璃。 I. 簡介 雖然磷酸鹽玻璃具有上述的優點，但其最 長久以來，低熔點封合/接合玻璃材料已 大缺點是化學耐蝕性不佳(16) ，這是因為磷酸 被使用在燈泡(1) 、陰極射線管(cathode ray 鹽玻璃具有由(PO )3- 四面體所組成之長鏈狀 4 tubes, CRT)(2-4) 、平面顯示器(flat panel displays, 結構，易受水的侵蝕而使長鏈斷鍵脫落，導致 FPD)(5,6) 、 紀 錄 資 料 用 之 磁 頭(magnetic 在水中之溶解速率很快。另一缺點是熱膨脹係 head)(7) 、較不耐高溫的半導體、電子陶瓷元件 數 (CTE)的問題。 (8) 、SiC或AlN封裝 (packaging)(9,10)等場合。其 文獻(2,3,13,14)提及SnO-ZnO-P O 系玻璃熔 2 5 目的是接合不同種類的材料。例如：玻璃-玻 融溫度 900-1000℃，有低玻璃軟化溫度 璃、玻璃-金屬、玻璃-陶瓷及金屬-陶瓷等接合 (430-500℃) ，可應用於低溫接合，具有取代 (11,12) 。以往商用低溫封合/接合玻璃含高量的 PbO-ZnO-B O 或PbO-ZnO-SiO 等含鉛玻璃之 2 3 2 鉛，但鉛物質及其化合物對人體健康有極大的 潛力。本研究無鉛低熔點SnO-MgO-P O 系玻 2 5 影響，已有無鉛系低熔點磷酸鹽封合玻璃專利 璃(20) ，製成粉末狀後探討其燒結性，結晶傾 (2,3,13-15)出現。