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显卡制程介绍;目录;SMT流程;生产准备：;2、受潮物料的烘烤。;物料名称;3、锡浆保存－回温－搅拌－上线使用 ;贴高温胶纸和条码;印刷锡浆;贴片;洄流焊;参数说明: 1、预热温度125℃-217℃为200S-230S 2、217℃以上洄流时间：60-90s; 3、峰值温度：245-248 ℃，升温斜率0.5-3.0℃/S, 降温斜率1.5-4℃/S 洄流焊曲线图：;DIP流程;生产准备;插件;波峰焊;波峰焊曲线图：;装配;2、 装BGA保护框---安装散热器/风扇---安装铁片---装铝条;Test流程;开/短路测试;MODS+TEST 27;2、TEST 27测试;3、MODS测试;a、抽取10%的测试机架进行3D MARKS 测试. b 、所测试项目均为3D MARKS 默认测试项目. 根据产品选择 测试软件(3D MARKS 03 、 3D MARKS 05 、 3D MARKS 06 ) c 、本部分测试须RD提供产品相应的驱动程序版本.;HDCP测试;TV测试;LCD+HDTV测试;QC外观检测与分频扫描;FQA抽检;PACKING;贴认证标识;外观检查;套吸塑包装;配置配件;入盒封装;OBA抽检;称重，出货。;产品设计制程要求;回流焊;波峰焊;物料承认的要求;PCB Layout要求;新产品的先期准备;产品项目RD技术支援 举例:Product Projec