SMT工艺制程培训课件教案.ppt

焊锡珠2 焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-0.20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。 焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。 此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生焊锡珠。 2、模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。 元件件贴装压力及元器件的可焊性 與回流曲線可以優化有關的缺陷 元件破裂,立碑,芯吸,錫球,短路,冷焊,過量的IMC層,潤濕不良,空洞,歪斜,炭化,分層,焊料與焊盤分離 主要3個因素:峰值溫度,加熱階段,冷卻階段. 緩慢升溫到較低的峰值溫度,然后迅速冷卻焊點是OK 的 空洞 在典型的SMT工艺中，空洞产生于气泡。回流过程中，助焊剂在熔融焊料里分解、挥发；由于排气不通畅，导致气泡残留在焊料中形成空洞。溶剂在回流早期阶段已经挥发。换句话说，在回流中剩余的溶剂不足以使气泡排除，从而形成空洞。 空洞起因于：1。在凝固期间 焊料收缩。2。在焊接电镀通孔时层压出气3。内部包含助焊剂。 空洞：过度氧化 回流前减少热量输入（减少浸润区时间，或从室温到焊接熔化温度使用线性升温）以减少氧化 助焊剂残留物粘度太高 降低回流曲线温度，使助焊剂残留物有更多溶剂。 空洞 在回流中剩余的溶劑不足以使氣泡排除，空洞產生與氣泡 時間及峰值溫度是影響空洞的首要因素 金屬含量的增加空洞也會增加 無鉛的PCB在空氣中空洞也會增加 OSP焊盤經過異丙醇清洗后空洞增加 有手印也會引起更多的空洞 錫膏暴露時間增加空洞也增加（產生更多的氧化并吸收更多的水分） 通孔焊盤會出氣會產生較大空洞 實施與優化無鉛制造的幾點考慮 1：工藝窗口的容差，誤差量 2：了解無鉛技術規范 3：掌握每種元件的技術規范 4：了解無鉛合金和印刷工藝 5：貼裝工藝 6：掌握回流工藝步驟 BGA不良案例與解決方案 BGA本體與焊球脫落，用兩個方法可以證明 1.顯微鏡觀察BGA本體內無殘留物，呈黑色，焊球表面光滑，無外力造成的焊錫拉斷痕跡，可以懷疑BGA本體與焊球之間焊接不牢 對該元件用X射線元素分析儀（EDX)進行分析試驗，通過EDX成分分析圖像發現，BGA的斷面成分含有鉛，說明斷裂發生在BGA本體與焊球之間，為鎳金層與錫球之間粘接不牢。 可以進行錫球剪切實驗。 總結：此種情況為原材料鎳金層與錫球之間粘接不牢造成。 錫膏印刷工藝 錫膏印刷工藝應考慮3個因素：錫膏的選擇和認證，錫膏的管理，錫膏印刷過程。 印刷速度 相同的压力的时候 速度快的厚度大 相同的压力的时候 速度慢的厚度低 在较低的刮刀速度下，增加或降低刮刀压力在印刷厚度方面，比起在较高刮刀速度下，会产生较大的变化。 在较低的刮刀速度下，焊膏有较长的流动时间 ，来允许焊膏顺从刮刀施加的压力，因此刮刀压力较高 ，印刷厚度就较小 在较高的刮刀速度下，焊膏没有充足的时间来顺从刮刀的压力，因此印刷厚度变得对刮刀压力不太敏感 刮刀的速度大，压力不变，厚度大 刮刀的压力大，速度不变，厚度低 印刷角度：45—60度的 区别60的压力比45的压力小当刮刀角度为80以上的 时候Fy接近为零 刮刀长度 刮刀的长度不宜太长，太长导致受力不均（多点受力）影响印刷品质。 印刷拉尖 分析印刷拉尖产生原因，及解决方法？ 产生原因： 1．钢网张力不够或钢网与PCB间距太大 2．刮刀压力太小，印刷处有残留锡膏 3．锡膏粘度太大 焊膏流变性可由金属含量和助焊剂流变性的改变获得一步完善。以使它在极细节距离应用中得到良好的可印刷性。良好的印刷需要细粉粒尺寸， 体积含量的快速上升导致焊膏的粘度更加快的上升。 粘度随着粉粒尺寸的减小而增加。 拉尖容易产生虚焊 焊膏量不足 可靠性减少。一般的加大压力可以控制拉尖 貼裝工藝 影響細小元件成功貼裝的關鍵因素：貼片機的定位系統，取料過程控制，貼片機的影像系統，對貼片過程的控制還有：送料器的精度，元件包裝的誤差和元件本身的誤差，吸嘴材料設計等等。 回流工藝 冷卻速度和焊接其他會影響最終用戶工藝的靈活性，冷卻速度3-4.5℃/S最好，超過4.5℃/S焊點性能開始下降，焊接氣體250-2500PPM(含氧量） 導致小型被動元件立碑效應的兩個主要原因是焊錫合金的潤濕速度和印制電路板的熱梯度。 REFLOW焊接曲线特征 曲線的階段的理解1 加熱階段：0.5-2.0℃/S的線性升