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SMT制程与炉温曲线 报告项目 一、SMT简介 二、 SMT 工艺流程介绍 三、锡膏制程与红胶制程的区别 四、锡膏介绍 五、炉温曲线介绍 一、SMT简介 1.何谓SMT SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 SMT简介（一） 3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.SMT优势 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 SMT简介（二） SMT工艺流程图 锡膏印刷 AOI检测 CHIP元件贴装 回流焊接 IC元件贴装 传统的锡膏制程工艺 元件长度 cylindrical Transformer Connector HIC 100 mm 0402 chip 0603 chip 0805 chip Diode Transistor CSP ALC SVP SOP QFP BGA-T BGA-P Socket Connector MTCP Connector 25mm （*2） 01005 chip SOJ TSOP 6.5mm 24 mm CM602-A2 CM602-D0 高度 CM602-A2 21mm （*1） 高速机　　 泛用机 CM602-D0 可贴装元件 松下CM602可贴装元件的种类 锡膏印刷工序 OK NG 元件贴装工序 松下CM602贴片机 贴装元件后 元件吸取－相机识别－元件贴装 AOI检验 测试元件的焊接状况，如未焊，立碑，翻件，短路，偏移等 极性 IC焊盘 文字 贴装 IC自动抽出 　 文字 贴装2 极性 焊盘12 贴装1 锡膏制程与红胶制程的区别 锡膏制程 Loader（自动上板机）=Screen Printer(锡膏印刷机) =Chip Mount（贴片机) =IC Mount(泛用机）=Reflow（回流焊）=AOI（自动光学检测） 红胶制程 Loader（自动上板机）=Screen Printer(红胶印刷机)点胶机 =Chip Mount（贴片机) =Reflow（回流焊）=目检 锡膏介绍 理解锡膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，以及防止敏感元件因外部温度上升太快造成断裂。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 理解锡膏的回流过程 回流焊接要求总结