第4章无机材料的热学性能.pptVIP

0 400 800 1200 1600 2000 1 0.1 0.01 0.001 0.0001 Pt 石墨 SiC 粘土耐火砖 SiO2玻璃 粉末MgO 28000F隔热砖 20000F隔热砖 MgO Al2O3 ZrO2 温度(0C) BeO 热传导系数 (卡/秒·厘米·0C) 线性简谐振动时，几乎无热阻，热阻是由非线性振动引起，即：晶格偏离谐振程度越大，热阻越大。 物质组分原子量之差越小，质点的原子量越小，密度越小 德拜温度越大，结合能大 热传导系数越大 （2）化学组成的影响 ? 单质具有较大的导热系数 金刚石的热传导系数比任何其他材料都大，常用于固体器件的基片。 例如；GaAs激光器做 在上面，能输出大功率。 ? 较低原子量的正离子形成的氧化物和碳化物具有较高的热传导系数，如: BeO,SiC 10 30 100 300 原子量 U C Si Be B Mg Al Zn Ni Th 碳化物 氧化物 Ca ? Ti ? 晶体是置换型固溶体，非计量化合物时，热传导系数降低。 0 20 40 60 80 100 MgO 体积分数? NiO 热传导系数(卡/秒厘米0C 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 ? 化学组成复杂的固体具有小的热传导系数 如MgO,Al2O3和MgAl2O4结构一样，而MgAl2O4的热传导系数低，2Al2O33SiO2莫来石比尖晶石更小. 晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、晶界处杂质多，对声子散射大。 A 晶体结构越复杂，晶格振动偏离非线性越大，热导率越低。 B 晶向不同，热传导系数也不一样，如：石墨、BN为层状结构，层内比层间的大4倍，在空间技术中用于屏蔽材料。 C 多晶体与单晶体同一种物质多晶体的热导率总比单晶小。 (3) 结构的影响 非晶体 晶体与非晶体 0 T(K) ? 400－600K 600－900K 0 T(K) ? · · 可以把玻璃看作直径为几个晶格间距的极细晶粒组成的多晶体。 （4）非晶体的热导率 U(r) ro A1 A2 斥力 引力 合力 距离r 力F(r) 距离r 质点在平衡位置两侧受力不对称，即合力曲线的斜率不等。 当r?ro时，曲线的斜率较大，斥力随位移增大的很快，即位移距离X，所受合力大。 当r ? ro时，曲线的斜率较小，吸引力随位移增大的较慢，即位移X距离，所受合力小。 （1） 用作用力的曲线解释 如果质点在平衡点两侧受力不对称越显著，温度增大，膨胀就越大，晶胞参数越大。 势能曲线不是严格对称抛物线。 即势能随原子间距的减小，比随原子间距的增加而增加得更迅速。 由于原子的能量随温度的增加而增加，结果： 振动原子具有相等势能的两个极端位置间的平均位置就漂移到比0K时（ro）更大的值处。由此造成平衡距离的增大。 （2） 用势能曲线解释 E3(T3) E2(T2) E1(T1) U(r) 距离r H2 NaCl U(r) r 离子键势能曲线的对称性比共键键的势能曲线差，所以随着物质中离子键性的增加，膨胀系数也增加。另一方面，化学键的键强越大，膨胀系数越小。 3. 影响热膨胀的因素 势能曲线的不对称程度越高，热膨胀越大，而不对称程度随偏离简谐振动程度的增加而增加。 （1） 化学键型 1/q 如：简单立方晶系AB型晶体，异 号离子间距越短，电荷越大，相应的键强越大，膨胀系数就小。可用下式估计： ?=常数×（配位数/电价)2 1.12×10-6 4.5×10-6 4/8 ZrO2 1.11×10-6 10×10-6 2/6 MgO 1.19×10-6 19×10-6 2/8 CaF2 1.10×10-6 40×10-6 1/6 NaCl ?q2（常数） ? q 膨胀系数和键强的关系 ?主要依赖于键强，但在同型构造的化合物中变化范围很大。 例如：NaF(