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word专业整理 学习资料 整理分享 市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告 2014年3月 By Cym 目录 TOC \o 1-1 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc415327040 TI新型WiFi芯片 PAGEREF _Toc415327040 \h 1 HYPERLINK \l _Toc415327041 Marvell wifi 芯片组 PAGEREF _Toc415327041 \h 7 HYPERLINK \l _Toc415327042 博通 PAGEREF _Toc415327042 \h 10 HYPERLINK \l _Toc415327043 高通 PAGEREF _Toc415327043 \h 11 HYPERLINK \l _Toc415327044 MTK 单芯片wifi soc MT7688/MT7681 为智能家居而设 PAGEREF _Toc415327044 \h 12 HYPERLINK \l _Toc415327045 嵌入式WiFi模块TLN13UA06 PAGEREF _Toc415327045 \h 13 HYPERLINK \l _Toc415327046 HF-A11嵌入式WiFi 模组（利尔达科技） PAGEREF _Toc415327046 \h 14 HYPERLINK \l _Toc415327047 嵌入式微控芯片 RT5350 PAGEREF _Toc415327047 \h 14 学习资料 整理分享 物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。本报告重点针对WIFI无线芯片或模块，对市场上各主流芯片商所推出的主打的或最新的芯片进行比较。 TI新型WiFi芯片 日前，德州仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型 SimpleLink WiFi CC3100和CC3200平台。这一新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。 该产品系列的特性包括：拥有业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式； 高度的灵活性，可将任何微控制器 （MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验；能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项简单且安全地将其设备连接至 WiFi。 CC3100和CC3200采用 QFN封装并具有全集成型射频 （RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink WiFi系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。凭借其低成本LaunchPad评估套件和 BoosterPack插入式模块的MCU生态系统，TI为开发人员提供了一种设计和评估WiFi及互联网应用的简易方法。 什么是SimpleLink Wi-Fi？ CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip?平台在六月初推出，凭借多种特性支持全新的IoT产品： ? 业界功耗最低，适合具有低功耗射频和高级低功耗模式的电池供电型设备。 ? 高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或通过CC3200的集成式用户专用可编程ARM? Cortex?-M4 MCU，允许客户添加自己的代码。 ? 可通过快速连接、云支持与片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议进行轻松开发，无需任何WiFi经验即可实现产品连接。。 ? 可通过手机、平板电脑应用或包括SmartConfig?技术、WAC、WPS和AP模式等具有多个配置选项的Web浏览器安全便捷地将设备连接到Wi-Fi。 “现在很多芯片厂商都提供和我们SimpleLink类似的WiFi模块，同样是主打简单化，智能化，帮助嵌入式设备接入互联网。但从技术上来说，大家的做法还是不同的。很多厂商都是把原来手机或电脑上用的WiFi芯片与MCU或MPU打包销售模块的方式运作，这还是我们上一代产品的做法。”吴健鸿说 不过吴健鸿对于接下来的战