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LPKF MultiPress多层板层压设备 欢迎您使用MultiPressⅡ系统，MultiPressⅡⅡ是LPKF最新的多层板压制设备，最大压力可达15T。配上电路板刻制机和孔金属化设备，即使是六层板，也可在实验室中，24小时内完成。免去了外加工交接、核对、校验的烦琐，不仅在经济上，时间上增加了竞争力，还使数据更加安全。 MultiPressⅡ系统，小巧、紧凑，微处理器控制，不仅可以层压如FR-4普通基材的多层板，而且还可以层压特殊基板材料，如高频电路用基板材料。设备具有存储功能，为方便操作设计了四套程序，供使用者选择。 在对设备介绍之前，先让我们对多层板有一初步的认识 一．多层板介绍 多层印制板是由三层以上的导电图形与绝缘材料交替地经层压粘合在一起而形成的印制板，其层间导电图形按设计要求互连。由于多层板具有体积小、重量轻、布线设计灵活、等诸多优点被广泛应用于电子领域。 最初的多层板诞生于1960年，美国将孔金属化的双面板粘合起来并形成互连而制成多层板。这种方法的主要缺点是粘接层在后续处理和使用过程中很容易失效。最终出现的现代制作多层板的方法：将内层图形作出，各层间用B-阶段环氧树脂粘接片隔开在一定的定位系统上加热、加压，此时B-阶段环氧树脂粘接片上的环氧树脂经过融化、流动、凝固等阶段将各层电路粘接在一起。然后在要求的位置钻孔，孔金属化，作出外层图形，多层板就这