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印制电路板也称做PCB（Printed Circuit Board）板，它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔，保留连线图形部分的铜箔作为导线而得到地可焊接电子元件的电路板 1．覆铜板的种类与选用 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的种类很多，有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、聚酸亚胶板、聚四氟乙烯板等。 4.1 印制电路板的种类 覆铜板：在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板 覆铜板的种类： 纸质板；半玻板；玻璃布板 厚度：1mm;1.5mm;2mm 结构 ：单面板；双面板等 2．印制电路板的分类 常见的印制电路板有如下几种。 1）单面印制电路板。单面印制电路板通常是用单面覆铜箔板制作的，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。 2）双面印制电路板。双面印制电路板为在两面都有印制导线的印制板。通常采用环氧玻璃布覆铜箔板或环氧酚醛玻璃布覆铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、电子计算机和仪器仪表等。 3）多层印制电路板。多层印制电路板为在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中