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2.程序测试的方法 程序测试的基本原理是:设计若干个测试方案,每个测试方案在执行中都会使程序按各自不同的方式来运行。当某种运行方式刚好触发某个隐含的错误时,该错误便被激发,对程序的后续运行产生影响,并以某种形式在结果中体现出来,从而被测试者发现。 在设计测试方案时,如果方案的制定要考虑程序内部的情况,即把盒子打开,就称为白盒测试法;如果方案不考虑程序内部结构,把整个程序看成一个黑盒子,仅从程序任务书或程序规范出发来设计测试方案,这种测试方法称为黑盒测试方法。 1) 白盒测试法 利用白盒测试法进行系统程序测试时,程序流程图和程序清单都是制定方案的依据,通过对程序流程图和清单的分析,设计出若干组测试方案,基本思想是“搜索”错误,利用程序流程图和程序清单来制定出各种“搜索”方案,使得程序中每个判断的各个条件及各种可能的组合至少出现一次,力图通过执行到有错误的语句(指令)来暴露错误。白盒测试法的特点是比较擅长发现逻辑错误,容易遗漏非逻辑错误。 2) 黑盒测试法 黑盒测试法完全不考虑程序内部逻辑结构,只从设计规范出发来设计测试方案。黑盒测试法同样需要设计出多个测试方案,组合一切可能输入的条件,包括条件的所有边界值(边缘值、稍大于边缘值和稍小于边缘值)进行测试方案的设计。 3) 模块测试法 不管利用白盒法还是黑盒法,随着程序规模的增大,测试方案数将迅速上升,直到成为人们无法承受的天文数字。于是人们采用了一个策略:分而治之。先将一个程序分解成若干个模块,分别测试各个模块,然后逐渐将各个模块连接起来测试,最后连接成一个整体。当各个模块进行了比较“彻底”的测试后,在进行模块联合测试时,就可以不再注意模块内部的问题了,而只需集中精力测试各模块之间的接口关系即可。模块测试相对于整体测试不仅容易进行,而且容易对错误进行准确定位,同时还可以通过对每个模块并行测试来加快整个测试进程。在进行模块测试时,可以采用自顶向下模块测试,也可以采用自下向上模块测试。 10.5 提高系统可靠性的措施 10.5.1 系统运行环境 由于PLC直接用于工业控制,因此其生产厂家都把它设计成能在恶劣条件下可靠工作的器件。尽管如此,每种PLC都有对应的环境条件,在选用时,特别是设计控制系统时,必须对环境条件给予充分的考虑。 一般情况下,可编程序控制器及其外部电路,例如I/O模块、辅助电源等都能在下列环境条件下可靠地工作: ? 温度:工作温度为0℃~55℃,最高为60℃;保存温度为-20℃~+80℃。 ? 湿度:相对湿度为5%~95%(无凝结霜)。 ? 振动和冲击:满足国际电工委员会标准。 ? 电源:220 V交流电源,允许在-15%~+15%之间变化,频率47~52 Hz,瞬间停电保持10 ms。 ? 环境:周围环境不能混有可燃性、爆炸性和腐蚀性气体。 1.温度条件 可编程序控制器及其外部电路都是由半导体集成电路(IC)、晶体管和电阻电容等器件构成的,温度的变化将直接影响这些元器件的可靠性和寿命。 温度高时容易产生下列问题:IC、晶体管等半导体器件性能恶化,故障率增加,寿命降低;电容器件漏电流增大;模拟回路的漂移增大,精度降低等。如果温度偏低,模拟回路除精度降低外,回路的安全系数也变小,超低温时可能引起控制系统动作不正常。特别是温度的急剧变化,由于电子器件热胀冷缩,更容易引起电子器件性能的恶化和温度特性变坏。 1) 超高温时应采取的对策 根据上述的温度情况,必须采取相应对策。如果控制系统的极限温度超过规定温度(55℃),则必须采取下面的有效措施,迫使环境温度低于极限值: (1) 盘、柜内设置风扇或冷风机,把自然风引入盘、柜内。使用冷风机时注意不能结露。 (2) 把控制系统置于有空调的控制室内,不能直接放在阳光下。 (3) PLC的安装要考虑通风,控制器的上、下、左、右、前、后都要留有约50 mm的空间距离,I/O模块配线时要使用导线槽,以免妨碍通风。 (4) 安装时要使PLC远离如电阻器或交流接触器等发热体,或者把PLC安装在发热体的下面。 2) 超低温时应采取的对策 当环境温度过低时,可采用如下对策: (1) 盘、柜内设置加热器,冬季时这种加热特别有效,可使盘、柜内温度保持在0℃以上,或者在10℃左右。设置加热器时要选择适当的温度传感器,以保证能在高温时自动切断加热器电源,低温时自动接通电源。 (2) 停运时,不切断PLC和I/O模块的电源,靠其本身的发热量维持其温度,特别对于夜
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