倒装芯片集成电力电子模块热设计.PDFVIP

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2019-04-12 发布于湖北
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倒装芯片集成电力电子模块热设计.PDF

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第 39 卷第 4 期微电子学 Vol39 , No . 4 2009 年 8 月 Micr oelect r onics Aug . 2009 热设计倒装芯片集成电力电子模块的热设计 1 , 2 2 王建冈 , 阮新波 ( 1. 盐城工学院电气工程学院 , 江苏盐城 224003 ; 2 . 南京航空航天大学自动化学院 , 南京 2 100 16) ( ) ( 摘　要 : 　将倒装芯片 Flip Chip , FC 技术引入三维集成电力电子模块 Int egrat ed Power Elec t ronic Mo dule ,IP EM) 的封装 ,可构建 FCIP EM 。在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装 MO SF E T 和驱动、保护等电路构成的半桥 FCIP EM 。针对半桥 FCIP EM ,建立半桥 FCIP EM 的一维热阻模型 ,分析模块主要的热阻来源。运用 FL O T H ERM 软件进行三维仿真 ,得到模块温度分布结果 ,给出优化模块热性能的依据。关键词 : 　电力电子 ; 倒装芯片 ; 三维封装 ; 热设计中图分类号 : TN42 文献标识码 :A 文章编号 (2009) Ther mal De sign of Int egr at ed Power Elect ro nic s Mo dule U sing FlipChip Technolo gy WAN G J iangang1 ,2 , RU AN Xinbo2 ( 1. Col leg e of E lect rical Eng i neeri ng , Yancheng I ns t it ute of Technology , Yancheng , J i angs u 224003 , P. R . Chi na; 2 . Col leg e of A ut om at ion Eng i neeri ng , N anj i ng Uni vers i ty of A eronaut ics A s t ronaut ics , N anj i ng 2 100 16 , P. R . Chi na ) Abstract :　Flip chip ( FC) t echnolo gy wa s u sed for p ackaging t hreedimen sional int egrat ed power elect ronics mod ule ( IP EM) to fabricat e FCIP EM . A halfbridge ( HB) FCIP EM con si sting of two ballgrid array chipsize p ack aged MO SF E Ts , corresponding gat e driver and p rot ection circuit s wa s realized . Onedimen sional t