GB/T 12965-2005硅单晶切割片和研磨片.pdf

ICS 29.045 H 82 巧昌 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T 12965-2005 代替 GB/T 12965- 1996 硅 单 晶切 割 片 和研 磨 片 Monocrystallinesiliconascutslicesandlappedslices 2005-09-19发布 2006-04-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 .* 中 国 国家 标 准 化 管 理 委 员 会 .of,-iii GB/T 12965-2005 月U 吕 本标准的指标参照了国外有关标准(见参考文献)，结合我国硅材料的实际生产和使用情况，并考虑 国际上硅材料的生产及微电子产业的发展和现状进行修订而成的。 本标准代替GB/T 12965-19960 本标准与GB/T 12965-1996相比，有如下变动: — 增加了150 mm,200 mm的切割片和研磨片的相关内容; — 根据近年来国内硅单晶的发展情况，并参照国际标准的相关内容修改了(125 mm切割片和 研磨片的标准; — 增加了 “术语”; 一一删除了原标准中的$63. 5 mm的产品参数一项; -一一在切割片和研磨片厚度中增加了注1，由供需双方根据需要制定厚度要求; 一一对150 mm的切割片和研磨片规定了两种主副参考面的位置，即与主参考面成1800和1350 两种; — 对200 mm切割片和研磨片规定了两种:由切口的和有参考面的(仅有主参考面而无副参考 面)，表征参考面尺寸采用主参考面直径; — 增加了对倒角后边缘轮廓的要求 本标准应与GB/T 12962,GB/T 12964配套使用。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由北京有色金属研究总院、中国有色金属工业标准计量质量研究所负责起草。 本标准主要起草人:孙燕、王敬、卢立延、贺东江、翟富义 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: - GB/T 12965-1991; — GB/T 12965-1996 标准分享网 免费下载 GB/T12965-2005 硅 单 晶切 割 片 和 研 磨 片 1 范 围 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则 以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉1悬浮区熔和中子嫂变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主 要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片. 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注年代的引用文件，其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注年代的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T155。 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T1552 硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法 GB/T1554硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T1555半导体单晶晶向测定方法 GB/丁2828.1 计数抽样检验程序 第一部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检