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电子产品的无铅化组装技术 一、环保与铅 二、无铅化焊料 三、无铅化电子组装技术概述 四、无铅化波峰焊接工艺 五、无铅化手工焊接工艺 六、无铅化回流焊接工艺 七、无铅电子产品的长期可靠性 八、无铅制程的导入 九、绿色设计 电子产品的无铅化组装技术 一、环保与铅 1. 铅的毒性 铅是一种可以在人体内累积的有毒金属元素，人体吸收过量会导致铅中毒，少量 吸收也会影响人的认识能力，甚至损伤人的神经系统。铅已经被是国际癌症研究协会 （IARC）列为2B 级的危险物质，即可能有致癌性。铅的具体危害如下： a ．对肾脏具有损伤 b．胎儿或发育期儿童，受铅中毒将严重损害其智力发育及神经系统 c ．儿童血液中的铅含量过高，将会阻碍血红蛋白的合成，导致贫血 d ．血液中的铅含量过高将导致低智商 e. 对人体的血液系统、中枢神经系统、肾、再生系统和免疫系统具有毒副作用 f. 对人体的中枢神经系统造成严重危害 2. 铅的危害途径 随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时， 也日益污染人类的身体健康和生态环境, 这是因为传统的电子产品中都含有各种有 害物质，难于解决的问题在于产品废弃时如何处理其中的有害物。 电子产品中的铅高度分 散在元件芯片、引脚镀层、 PCB 保护层、元件焊点等上 面，这给回收造成很大困难。 目前在处理废弃电子产品时， 在拆分到印制板级别时，通常 做法是作为工业垃圾埋入地 下，但随着酸雨的浸蚀，埋入 地下的工业垃圾在弱酸环境 下，其中的铅会析出并溶入地 下水，最终造成饮用水污染。 3. 铅在电子产品中的应用 使用铅及其化合物的主要工业产 品如右表所列，全世界每年的铅消耗 量已经由 1970 年的 450 万吨增加到 2000 年的 700 万吨，其中 80% 以上 用于蓄电池行业，电子产品中使用的 铅约占总消耗量的 0.5% 。 全球每年废弃的电子产品数目庞 大，以日本为例，1995 年的官方数据 表明，每年废弃的家用电器超过 2000 万台，以每台含铅约 10 克计算，当年 电子产品的无铅化组装技术 废弃的铅就高达 200 万吨。 若在制造电子产品时，不使用含铅的有害物质，那么在废弃时就不会对环境造成污染和 危害，因此，无铅化电子组装开始得到广泛重视。 4. 无铅法规 为了更好的维护人类赖以生存的生活环境，避免人类的身 体健康遭受危害，实现社会经济的可持续发展， 许多国家纷纷 制定适合自己的环保政策，对其生产和进口的电子产品进行环 保限制，特别是限制使用以铅为首的有害物质。 欧盟于 2003 年在第 L37 期《官方公报》上公布了欧洲议会 和欧盟部长理事会 2003 年 1 月 27 日共同批准的《报废电子电气 设备指令》（简称WEEE 指令）和《关于在电