新电子工艺规范.doc

说 明 电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。 电子工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。 本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。 目 录 TOC \o 1-1 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc246316350 第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 PAGEREF _Toc246316350 \h 1 HYPERLINK \l _Toc246316351 第二章 SMT锡膏印刷工艺规范 PAGEREF _Toc246316351 \h 5 HYPERLINK \l _Toc246316352 第三章 钢网制作规范 PAGEREF _Toc246316352 \h 10 HYPERLINK \l _Toc246316353 第四章 SMT刮刀、钢网更换规范 PAGEREF _Toc246316353 \h 15 HYPERLINK \l _Toc246316354 第五章 SMT生产线工艺切换规范 PAGEREF _Toc246316354 \h 17 HYPERLINK \l _Toc246316355 第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范 PAGEREF _Toc246316355 \h 19 HYPERLINK \l _Toc246316356 第七章 电烙铁控制及维护细则 PAGEREF _Toc246316356 \h 21 HYPERLINK \l _Toc246316357 第八章 元器件引脚成型工艺 PAGEREF _Toc246316357 \h 23 HYPERLINK \l _Toc246316358 第九章 元件插装工艺 PAGEREF _Toc246316358 \h 25 HYPERLINK \l _Toc246316359 第十章 印制电路板通用焊接工艺 PAGEREF _Toc246316359 \h 27 HYPERLINK \l _Toc246316360 第十一章 印制电路板清洗工艺 PAGEREF _Toc246316360 \h 33 PAGE 5 第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 范围 本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。 本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998） GBJ 73－84 洁净厂房设计规范 IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义 术语和定义 IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 助焊剂（FLUX） 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。 3.2 PCB（Printed Circuit Board 印制电路板） 印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。 3.3 锡膏（Solder Paste） 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 3.4 焊料粉（Solder Powder） 球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 工作环境要求 工作环境温湿度 根据GB/T 19247.1－2003的要求，工