第二讲电子设备热设计方法.pptVIP

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第二讲 电子设备热设计基本知识 一热源和耗散功率 电子设备只要通电就有发热,是热源,其产生的热量等于功率的耗散。耗散功率(发热功率)是热设计的基础。可以采用试验和理论计算来确定。一般都增加安全系数,保守取值,适当取高些。 热设计一般是取最恶劣工况:最高环境温度和最大热耗散的情况下设计。 耗散功率计算: P=VI 理论上是可以这样计算的。实际大多是元器件厂家提供的。第15-19页 1有源器件 2无源器件 有热源如果任由它发热不去考虑散热,那么有可能温度会超过元器件工作温度。 因此有必要人为构造散热途径。 比如电加热器烧干。 接下来我们看看散热是怎么回事。 热量传递有三种方式:导热;对流和热辐射 管内受迫流动换热 管内受迫流动的特征表现为:流体流速、管子入口段及温度场等因素对换热的影响。 入口段:入口段管内流动换热系数是不稳定的,所以计算平均对流换热系数应对入口段进行修正。在紊流时,如果管长与管内径之比L/d50则可忽略入口效应,实际上多属于此类情况。 弯管修正 其他关联式 管内受迫层流换热准则式: Nu=0.15Re0.33 Pr0.43Gr0.1(Pr/Prw)0.25 流动阻力 流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响,使流体在流动过程中受到阻力,这个阻力称为流动阻力,可分为沿程阻力和局部阻力两种。 沿程阻力:在边界沿程不变的区域,流体沿全部流程的摩檫阻力。 局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置,是流体的流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力。 管内层流沿程阻力计算(达西公式) hf=λ(L/de)(ρV2/2) λ-沿程阻力系数,λ=64/Re 管内紊流沿程阻力计算 hf=λ(L/de)(ρV2/2) λ=f(Re,ε/d),即紊流时沿程阻力系数不仅与雷诺数有关,还与相对粗糟度ε有关。 尼古拉兹采用人工粗糟管进行试验得出了沿程阻力系数的经验公式: 紊流光滑区:4000Re105, λ采用布拉修斯公式计算: λ=0.3164/Re 0.25 非园管道沿程阻力的计算 引入当量水力半径后所有园管的计算方法与公式均可适用非园管,只需把园管直径换成当量水力直径。 de=4A/x 局部阻力 hj=ξρV2/2 ξ-局部阻力系数 突然扩大: 按小面积流速计算的局部阻力系数:ζ1=(1-A1/A2) 按大面积流速计算的局部阻力系数:ζ2=(1-A2/A1) 突然缩小: 可从相关的资料中查阅经验值。 2 传热方程 冷却方式的选择方法 确定冷却方法的原则 在所有的冷却方法中应优先考虑自然冷却,只有在自然冷却无法满足散热要求时,才考虑其它冷却。 冷却方式的选择方法1:根据温升在40℃条件下各种冷却方式的热流密度或体积功率密度值的范围来确定冷却方式,具有一定的局限性,如图1所示。 稳态传热 一般情况下,稳态设计 瞬态传热 周期性条件交变,急速过程,开关机可能造成设备热冲击损坏。等等 1.2 热设计应考虑的问题 应对冷却方法进行权衡分析,使设备的寿命周期费用降至最低,而可用性最高 应考虑太阳辐射给电子设备带来的热问题,应有相应的防护措施 传热过程和传热系数 1 传热过程的定义:两流体间通过固体壁面进行的换热 2 传热过程包含的传热方式: 导热、对流、热辐射 辐射换热、 对流换热、 热传导 图墙壁的散热 3 一维稳态传热过程中的热量传递 图一维稳态传热过程 忽略热辐射换热,则 左侧对流换热热阻 固体的导热热阻 右侧对流换热热阻 上面传热过程中传递的热量为: (1-10) 传热系数 ,是表征传热过程强烈程度的标尺,不是物性参数,与过程有关。 传热系数 单位热阻或面积热阻 热电模拟 热电模拟网络 利用热电模拟的概念,可以解决稳态和瞬态的传热计算。恒温热源等效于理想的恒压源。恒定的热流源等效为理想的电流源。导热、对流和辐射换热的区域均可用热阻来处理。热沉等效于“接地”,所有的热源和热回路均与其相连接,形成热电模拟网络。 热设计时应利用中间散热器,它们一般属于设备的一部分,通常为设备的底座、外壳或机柜、冷板、肋片式散热器或

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