手机设计中堆叠的方案构建流程.pdfVIP

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堆叠方案构建流程堆叠方案构建流程 莱克2009 一、直板机一、直板机 首先在堆叠开始前,需要认真理解产品定义。完整的产品定义必须包含以下内容: 1、什么平台的,平台不同,对摆件面积的要求不多; 2、LCD屏幕的大小,多少英寸的;LCD是直接影响整机长宽的主要因素; 3、电池容量大小,电池容量往往是影响整机厚度的主要因素; 4、待机模式,双卡,还是单卡,这个往往影响摆件面积; 5、speaker的规格大小; 6、camera的像素,200W或者300W; 7、天 要求,双频或者3频,4频,频段越多,天 要求的面积和高度就越严格, 这个会影响到整机厚度和长度尺寸; 8、接口要求,比如是否要求3.5mm耳机接口,IO是多少pin的,这些会影响到ID 造型,也有一定的摆件位置要求; 1、整机尺寸的确认 A 、整机宽度尺寸 整机尺寸只要看LCD模组尺寸,比如用2.8的LCD 。模组的宽度是50.00mm, 这样整机一般可以做到56mm以下。也就是说,整机的宽度尺寸就是单边比LCD 大3.0mm即可。 B、整机长度尺寸 整机长度是个叠加尺寸,常规 来说,除了主板到外观curve 单边3mm外,其他尺寸依次为 receiver宽度,receiver和LCD支 架一层壁厚0.80mm,LCD长度, 按键区域,按键区域一般最少 30mm,另外,建议按键和LCD 之间留一层壁厚。 按键和LCD之 间留1.5mm, 这样可以长 一根筋 C、堆叠厚度尺寸 整机厚度一般是被市场和产品规划很看重的,这里有很多堆叠形式。如果 产品侧重成本,厚度可以适当放宽,则可以使用下图的方式: 整机厚度主要是由LCD厚度+PCB厚度+摆件高度2.0mm+ 电池厚度决定的。 C、堆叠厚度尺寸 如果产品侧重于厚度要薄,则堆叠形式可采用电池贴板的方式,这样做, 厚度会比电池下面摆件的方式薄2.0mm,但是这样的堆叠形式,摆件面积 会很小,对摆件要求很高。 由于电池贴板后,摆件面积相对会压缩很多,为弥补摆件面积不足的问 , 一般可以将正面按键下面作为摆件区域,按键做FPC架在摆件上;或者增加 一个小板来增大摆件面积。摆件形式会在后面陆续讲到。 整机厚度尺寸: 刚才讲到了堆叠的厚度,在堆叠厚度的基础上讲讲整机厚度的计算,一般来 讲整机的厚度是在堆叠基础上将前壳和后壳(电池盖)结构空间加上即可。 a )前壳壁厚 如果LCD是带TP 的, 则LCD到外观curve 留1.2mm即可, 0

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