中国电子电器可靠性工程协会关于举办“电子元器件及混合电路失.doc

中国电子电器可靠性工程协会 关于举办“电子元器件及混合电路失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函 各有关单位： 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件及混合电路失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下： 一、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会； 二、承办单位：北京怀远文化传播中心； 三、培训时间、地点: 2天，深圳 第八期 2008年3月22-23日，3月21日报到； 2天，苏州 第九期 2008年4月18-19日，4月17日报到； 四、培训费用：2600元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。 五、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书； 六、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师； 七、课程提纲： 第1章 电子元器件失效模式与失效机理 1.1　失效与环境应力 1.2 失效模式与失效机理 第2章 失效分析和破坏性物理分析 2.1 电子元器件失效分析的目的及作用 2.2 失效分析工作的流程和通用原则 2.3 失效分析报告 2.4 电子元器件失效分析的程序 2.5 破坏性物理分析的目的和试验项目、作用和与失效分析的关系 破坏性物理分析的方法和程序 破坏性物理分析案例 TOC \o 1-3 \n \u 第3章　电子元器件的电极系统及封装的失效机理 3.1 金属膜和金属化层的失效机理 3.2 引线键合的失效机理 引线键合失效的分析技术 3.3 芯片贴装失效机理 芯片粘接失效的分析技术 3.4 腐蚀 3.5 电子元器件封装的可靠性 封装的失效模式、金属封装的失效机理、塑料封装的失效机理、封装失效的分析技术 TOC \o 1-3 \n \h \z \u HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To第4章 阻容元件、混合电路的失效模式和失效机理 HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To4.1　电阻器的失效模式与失效机理 4 HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To.2　电位器的失效模式与失效机理 HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To　电位器常见失效模式与失效机理分析 HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To4.3　电容器的失效模式与失效机理 HYPERLINK file:///C:\\讲座\\讲课大纲.doc \l _To_To4.4 薄厚膜元件及混合电路失效模式与失效机理 TOC \o 1-3 \n \u 第5章 继电器和连接器的失效机理分析 5.1 接触元件的可靠性物理 5.2 继电器、连接器和开关的失效模式与失效机理 5.3 继电器与连接器的失效分析 TOC \o 1-3 \n \u 第6章 光电子元器件的可靠性 6.1 激光器的可靠性 6.2 高功率绿光固体激光器的寿命分析 6.3 红外探测器、光子探测器、红外探测器的失效 6.5 光电二极管的失效模式和失效机理 PIN光电二极管基本结构 光电二极管基本工艺及技术 光电二极管失效分析的常用程序和方法 光电二极管主要失效模式和失效机理 6.6 光缆的失效模式和失效机理 光缆的工艺过程及技术 光缆的主要失效模式和失效机理 光缆的失效分析常用方法 八、师资介绍： 姚立真教授。中国电子电器可靠性工程协会特聘专家，在失效分析方面撰写的有关著作和教材有：《电子元器件可靠性物理》；《微电子器件失效的机理与分析技术》；《微电子器件高可靠工程保证技术》；《微电路美国军用标准汇编》等。在失效分析方面从事过科研领域有：“失效元器件和单片集成电路及混合集成电路的解剖和分析”；“单片及混合集成电路计算机辅助热学分析系统”；“集成电路抗辐射特性的计算机模拟和分析”；“电子元器件