单元4--全自动跟半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺.pptVIP

* 全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺 工艺流程 图形对准 调老产品程序 印刷前准备工作 开机初始化 安装模板 安装刮刀 PCB 定位 图形对准 编程(设置印刷参数) 制作视觉图像 连续生产老产品 印刷新产品 不用视觉系统连续印刷 添加焊膏 首件试印刷并检验 Yes 调整参数或对准图形 No 检验 用视觉系统连续印刷 结束 关机 焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 1.4 影响印刷质量的主要因素： a 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会响脱模质量。 b 其次是焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好严重时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏 c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 ① 图形对准和制作Mark图像 虽然全自动印刷机都配有图象识别系统，但必须通