电路板外包焊接外观检验标准.docx

PAGE3 / NUMPAGES15 标题 外包焊接外观检验标准 WBJY-01 生效日期 制定部门 质量部 001 页次 15 外包焊接外观检验标准 制定： 审核： 批准： 文件修订记录 日期 文件名称 版次 编号 修订内容 修订者 外包焊接外观检验标准 001 WBJY-01 新版发行 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 范围： 适用于本公司所有外包产品的焊接外观检验。 权责： 质量部： 负责本标准的制定和修改。 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 外包方：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 客服返修：参照本标准执行返修。 标准定义： 判定分为：合格、允收和拒收。 合格（Pass）：外观完全满足理想状况,判定为合格（本标准后有图文详解）。 允收（Ac）：外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持焊接及后续组装的可靠度,判定为允收。 拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 缺陷等级： 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。 检验条件： 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内。 将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长)。 检验工具： AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、镊子、静电手套。 名词术语： 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。 纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。 旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（又叫：偏位）。 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 少件：要求有元件的位置未贴装物料。 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 锡裂：锡面裂纹。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 检验标准： 项目 元件种类 标准要求 参考图片 判定 移位 移位 片式元件侧面偏位(水平） 侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元器件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 MA 片式元件末端偏移(垂直） 末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。 MA 无引脚芯片 最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。 不接受末端偏移。 MA 圆柱状元件（侧面偏移） 侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。 MA 圆柱状元件（末端偏移 末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。 MA 圆柱状元件末端链接宽度 末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。 MA 三极管 三极管的移位引脚水平移位不能超出