生产流程及可制造性设计分享教案编写 .pptVIP

;术语定义;术语定义;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;黑化：实质是氧化反应。 作用：粗化铜面，增加与树脂接触的表面积，增加铜面润湿性,使树脂能流入各死角,加强二者之间的附着力。 ;PCB工艺流程;PCB工艺流程;沉铜：是用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属铜,并用全板电镀的方法使金属层加厚,达到使线路导通并符合电性能要求的目的。 沉铜原理：先在基板上沉积钯离子，然后把钯离子还原成钯原子，硫酸铜与甲醛发生氧化还原反应生成铜原子沉积在钯原子上。;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程; PCB的可制造性从字面意思理解是指PCB的可加工、可生产性。实际上是PCB能被批量生产并具备一定的直通率的工艺能力，我们称之为PCB的可制造性能力。 ; PCB的可制造性设计主要包括两个方面?? PCB自身的可制造性，即PCB的设计要符合PCB现有的生产工艺能力。 PCB与元器件结合成电子产品的可制造性，即设计并生产出的PCB要能方便的与其他电子元件连接在一起，组合成真实的产品。;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;元件孔直径与引脚直径的关系 ;压接孔 ;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可