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LED 有机硅封装材料的研究进展高 健，廖进彬，蔡淑容（湖南工业大学 包装与材料工程学院，湖南 株洲 LED 有机硅封装材料的研究进展 高 健，廖进彬，蔡淑容 （湖南工业大学 包装与材料工程学院，湖南 株洲 412007） 摘 要：有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等， 其固化时应力较小，不易发生黄变，可有效延长 LED 的使用寿命，是较为理想的 LED 封装材料。综述了有 机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展，并展望了其未来的研究方向。 关键词：LED ；封装材料；环氧树脂；有机硅 中图分类号：TQ433.4+38 文献标志码：A 文章编号：1674-7100(2013)02-0010-05 Research Progress on Silicone Encapsulation Materials for LED Gao Jian, Liao Jinbin, Cai Shurong （School of Packaging and Materials Engineering，Hunan University of Technology，Zhuzhou Hunan 412007，China） Abstract ：Silicone materials possess attributes of superior ins