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按以下步骤进行模组夹板。 1.请握住进行夹板的模组前部的手柄、将模组紧紧地压入到最里边。 2.使用附加软件、进行夹板。选择模组、由远程操作点击 [固定模组]。 3.点击 [开始]。 4.所选择的模组被夹板。 (六)固定模组 (七)松开模组 按以下步骤进行模组的松板。 1.由选择指令、点击 [松开模组]。 2.选择进行松板的模组。 3.点击[开始]。 4.在拉不出模组的状态下、显示强制模组松板开始的确认画面。强制性将模组松板时、必须在确认安全后再开始。 5.进行模组松板,选择的模组稍微向己方退出来一些。 (八)连接凹口的解除 6.握住模组前部的手柄、请用阻停块将模组拉到停止位置。注意:请轻轻地进行拉出模组的操作。 解除连接凹口时,按照以下步骤进行。 1.请确认已经处于作业等待状态。 2.请确认已经不存在电路板。 3.请确认XS轴不在干涉领域位置。 4.请选择进行连接凹口动作的M3模组(双模组的右侧模组)。 5.使用辅助软件,进行连接凹口解除。 选择解除连接凹口的M3模组,在远端操作上,点击连接凹口解除。 6.点击[开始]。 7.显示出连接凹口解除的确认信息后,点击OK。 点击取消后处理被取消。 8.被选择的M3模组的连接凹口解除了。但是如果选择M6模组或M3模组的双模组左侧模组时,不会进行任何动作。 (九)返回通常生产模式 通过执行以下步骤,可以从变更后的生产模式返回到通常生产模式。 1.从指令的选择中选择生产模式,点击设定生产模式。 2.点击 [开始]。 3.所选择模组的生产模式返回到通常生产模式。 通过执行以下步骤,转为传送模式。 1.从指令的选择中选择传送模式,点击设定生产模式。 2.点击 [开始]。 3.所选择模组的生产模式转为传送模式。 (十)如何转为传送模式 (十一)如何进行空转运行(影像处理,不进行供料器送料) 请按以下步骤进行空转(影像处理,不进行供料器送料)。 1.由选择指令、点击 [空转运行 (影像处理,不进行供料器送料)]。 2.点击 [开始]。 3.所选择模组的生产模式为空转(影像处理,不进行供料器送料)。 (十二)空转运行(不进行电路板搬运,VT253) 按以下步骤进行空转(不进行电路板搬运,VT253)。 1.由选择指令,点击空转(不进行电路板搬运,VT253)。 2.点击 [开始]。 3.所选择模组的生产模式为空转(不进行电路板搬运,VT253)。 (十三)当前生产程序的删除 进行当前生产程序的删除时,按照以下的步骤进行。 1.从操作指令的选择开始,单击当前生产程序的删除。 2.选择进行删除的Lane侧,单击开始。指定Lane侧中不存在当前生产程序时,不进行任何处理。 3.所选择的模组的指定Lane侧中的当前生产程序被删除。 进行生产块数的删除时,按以下步骤进行。 1.从选择指令开始,单击清除生产块数显示。 2.单击开始。 3.显示删除生产块数显示的确认信息后,单击OK。单击关闭后结束处理。 4.删除了全部模组的生产块数。 (十四)如何进行生产块数的删除 Sub slot1 Row:拾取第一颗料的X坐标; Sub slot1 Column:拾取第一颗料的Y坐标。 以料盘的方向作为0基准坐标,指定行和列的坐标。因此,一旦改变方向坐标也改变,请注意。 (五)Tray pickup point settings (料盘的吸取点设置) (六)Tray Unit-M pickup point settings (Stage 1 PositionA)(指定Unit-M料盘的吸取点 ) Row:拾取第一颗料的X坐标; Column:拾取第一颗料的Y坐标。 以料盘的方向作为0基准坐标,指定行和列的坐标。因此,一旦改变方向坐标也改变,请注意。 Row:拾取第一颗料的X坐标; Column:拾取第一颗料的Y坐标。 以料盘的方向作为0基准坐标,指定行和列的坐标。因此,一旦改变方向坐标也改变,请注意。 (七)Tray pickup point settings (Stage 1 PositionB) (指定料盘的吸取点 ) (八)XS-axis heat calibration when on setting (在主电源开关ON时的XS轴热膨胀测定ON/OFF的设定 ) Measure :测定;Do not Measure :不测定 对没有进行矩阵测定的模组,请设定为测定。一般请选择为不测定。 设定后请执行管理固定值的校正的重新测定指定。 1.Initialization setting for premounte
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