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IPC技术标准目录 电?子?组?装(Assembly)?? ?? IPC-T-50F?Terms?and?Definition?for?Interconnecting?and?Packaging?Electronic?Circuits 电子电路互连与封装的定义和术语?? IPC-S-100?Standards?and?Specifications?Manual 标准和详细说明汇编手册? IPC-E-500?IPC?Electronic?Document?Collection 已出版的IPC标准电子文档资料合订本? IPC-TM-650?Test?Methods?Manual 试验方法手册? IPC-ESD-20-20?Association?Standard?for?the?Development?of?an?ESD?Control?Program 静电释放控制过程(由静电释放协会制定) ? IPC/EIA?J-STD-001C?Requirements?for?Soldered?Electrical??Electronic?Assemblies 电气与电子组装件锡焊要求? IPC-HDBK-001?Handbook?and?Guide?to?Supplement?J-STD-001—Includes?Amendment?1 J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 ? IPC-A-610C?Acceptability?of?Electronic?Assemblies 印制板组装件验收条件 ? IPC-HDBK-610?Handbook?and?Guide?to?IPC-A-610?(Includes?IPC-A-610B?to?C?Comparison IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比) ? IPC-EA-100-K?Electronic?Assembly?Reference?Set 电子组装成套手册,包括:IPC/EIA?J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。? IPC/WHMA-A-620?Requirements?and?Acceptance?for?Cable?and?Wire?Harness?Assemblies 电缆和引线贴装的要求和验收? IPC/EIA?J-STD-012?Implementation?of?Flip?Chip?and?Chip?Scale?Technology 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 ? IPC-SM-784?Guidelines?for?Chip-on-Board?Technology?Implementation 芯片直装技术实施导则 ? IPC/EIA?J-STD-026?Semiconductor?Design?Standard?for?Flip?Chip?Applications 倒装芯片用半导体设计标准 ? J-STD-027?Mechanical?Outline?Standard?for?Flip?Chip?and?Chip?Size?Configurations FC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准 ? IPC/EIA?J-STD-028?Performance?Standard?for?Construction?of?Flip?Chip?and?Chip?Scale?Bumps? 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准? SMC-WP-003?Chip?Mounting?Technology? 芯片贴装技术? J-STD-013?Implementation?of?Ball?Grid?Array?and?Other?High?Density?Technology 球栅阵列?(BGA)及其它高密度封装技术的应用 ? IPC-7095?Design?and?Assembly?Process?Implementation?for?BGAs 球栅阵列的设计与组装过程的实施 ? IPC/EIA?J-STD-032?Performance?Standard?for?Ball?Grid?Array?Balls BGA球形凸点的标准规范 ? IT-98000?JPL?Chip?Scale?Packaging?Guidelines JPL?发布的CSP导则 注:IT?(The?California?Institute?of?Technology)? JPL?(The?Jet?Propulsion?Laboratory) ? IT-98080?JPL?Ball?Grid?Array?Packaging?Guidelines JPL?发布的BGA封装导则 ? IT-98093?ITRI?Chip?Carrier,?

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