无铅技术对smt组装业的影响资料.pptVIP

Solder Paste 最高升温速度 预热 / 恒温时间 焊接时间 峰值温度 无铅关键 – 温差 图示一个稳定工艺的参数表现正态分布图 印刷机含有视觉检查系统 Building the Virtual Profile 对每块PCBA进行实时测试和计算 PWI的确定方法 工艺优化 改善优化 KIC Navigator? 软件协助将工艺参数定为在工艺窗口的中央部位, 使您的工艺得到优化。 工艺参数的优化 优化工艺的好处 最中的参数设置允许较大的系统偏移 最高的产量效率 最短的换线转产时间 通过KIC软件的工艺优化，您能有... 最低的返修成本 改善优化 31% 工艺管制 连续监控 预警系统 零缺陷工具 质量跟踪 数据管理自动化 – SPC, Cpk, PWI 贴片机也有视觉系统 您是否知道回流炉内发生了什么变化？ 工艺‘黑箱’ 炉子和焊接工艺的变数 风扇老化 / 损坏 发热板 / 发热器损坏 排风系统 传送系统（链速和稳定性） 负荷变化 焊剂挥发物的累积 保养工作 环境温度 操作失误 全过程自动记录 (please note this is an artists rendition, not factually exact) 计算模拟曲线 数据采集必须是实时性，以确保快速的反应； 数据必须具备代表性。完整的数据最为理想，新技术能做到这一点； 需要大量数据； 方便使用，可操作性必须强； 必须能够提供便于做出决策的信息，及时提供给适当的负责人 有效使用SPC的条件 工艺质量跟踪 总结 无铅技术使焊接工艺的窗口缩小 以往的‘法典’不再保险 成功的无铅生产需要精确和优化的工艺设置、调制和管制 良好的工具是个重要的成功因素 Yiji Wang 0512-6763-5171 yiji@ Typically there are four parts to a profile. Below is information on a Sn/Pb soldering process. Maximum Rising Ramp Rate - This is the first section of the profile referred to the preheat zone. The process window for this specification varies between 0.1-2.5° per second with a target of 1.5-2.0. This is usually calculated over a rolling period of 20 seconds. This rising ramp rate is critical at the initial stages of the profile to about 150°C. Times are between 50-90 seconds. Soak – This refers to the 2nd area of the profile. Again there are huge variances between material specs. One example is where the temperatures are between 150-180°C for 40-100 seconds. Reflow – A Sn63/Pb37 solder paste reflows at 183°C. This is the 3rd section of the profile. The product should be held over this temperature for a period of time, example: 45-75 seconds. Peak – Peak temperature targets range from 205-235°C. With all the variables of the above specifications, add to that additional ramp rates for the last 3 profile sections, cooling rates for critical parts and various oven capabilities and the result is billions of potential recipes. Lead Free Solder – In a lead free profile the delta across the board and b