混装焊料力学性能测试及热疲劳可靠性技术研究-机械工程专业论文.docxVIP

摘要 摘要 摘要 为响应欧盟的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》即 RoHS 指令(Restriction of Hazardous Substances)和其它国家的无铅化指令，电子工业正朝无 铅化过渡。有铅向无铅转变涉及到整个电子工业链，是一个复杂的问题，不可能一蹴 而就，所以不可避免要经历一个过渡期。由于军事、航天以及其他领域的有铅豁免， 有铅与无铅依然同时存在。本文主要研究有铅焊料和无铅元器件混合组装的后向兼容 形式，对于这种形式的混装焊点，在电子设计、电子材料以及整个组装工艺中都没有 标准可以遵循。因此，混装焊点热疲劳可靠性的研究对于解决当前过渡时期，医疗、 军工和通信等高可靠性要求的电子产品无铅与有铅混装问题具有重要的意义。本文主 要开展了对混装焊料力学性能测试和热疲劳可靠性技术的研究。 首先，将 Sn3.0Ag0.5Cu 和 63Sn37Pb 按 1 比 0.5 的比例混合，加工成基于高低温 材料拉伸试验国家标准 GBT.228-2010 规定的试样，在 5 种不同应变率和 4 种温度下 对此混装焊料试样进行拉伸试验，并基于非线性拟合方法确定了 Anand 粘塑性本构 方程的九个材料参数，为混装焊点数值模拟以及热疲劳寿命预测提供前提和基础。结 果表明：Anand 本构模型能够有效地描述混装焊料的粘塑性力学行为，能够应用到电 子封装混装焊点的失效分析和可