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PCB板簡介 PCB基礎知識 PCB定義： PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。 PCB的基礎材料：覆銅板 覆銅板的生產流程 原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝　 覆銅板分類 按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09 XPC 不防水如用於民間收音機 不防火性(94HB) 如家用收音機內機板 XPC 不防水如用於民間收音機 具有防水性、環保性FR-1 紙板 具有防水性、環保性 FR-1 22F 如黃河X-B2002 20Z 2.3按材質分為 FR-2 22F 如黃河X-B2002 20Z 2.3