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SMT各工序分析 目录 页次 目录 1 TOC \o 1-1 1. 目的 PAGEREF _Toc488227233 \h 2 2. 範圍 PAGEREF _Toc488227234 \h 2 3. SMT簡介 PAGEREF _Toc488227235 \h 2 4. 常見問題原因與對策 PAGEREF _Toc488227236 \h 15 5. SMT外觀檢驗 PAGEREF _Toc488227237 \h 21 6. 注意事項: 23 7. 測驗題: 24 1. 目的 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围 凡从事SMT组装作业人员均适用之。 3. SMT简介 3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT之放置技术: 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展