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电子电路板最终检验标准书文档
电子电路板最终检验标准书
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2011/03/30
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系统文件新制定
4
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批准:
审核:
编制:
电子电路板最终检验标准书
目的:合理规范我司质量检验标准,便于品质管理。
范围:适合于我司成品的检验。
定义:
3.1、A级板:主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。
3.2、B级板:非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。
参考文件:
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
说明:本标准与其它应用文件相违背时,按以下次序号为导向处理。
5.1、合同、订单。
5.2、适用的MI。
5.3、客户接收标准。
5.4、本标准。
检查
内容
检查项目
检查内容及接收标准
检验工具
判定
一
基 材 的 检 验 标 准
1、分层/起泡
分层/起泡的面积在成品板每个面上不超过1%;分层起泡的面积不得超过相邻导线间或金属化孔间距的25%,分层起泡不得超过0.25㎜,两者取决于较小值。
做热冲击物理实验后目视板面。
A、B级板可接收
2、白斑/龟裂
看成品板上出现较为明显的白斑或龟裂在板子面积的5%以内,减少导线间距小于25%,斑点长度小于0.3㎜。
用10-100倍放大镜观察。
A、B级板可接收
若长度达到1.0mm而没有达到板边缘,离开导线和焊盘少于2mm,每10cm×10cm面积少于10斑点。
A、B级板可接收
3、白边/板边分层
从板边起白边或分层所造成的向内陆渗透,其宽度不可大于板边空间的50%,但最大极限不可超过2.54mm,两者取决于较小值。
目视,必要时用10倍带刻度放大镜。
A、B级板可接收
4、基材内异物
板内夹杂微粒为透明;其它微粒符合下列情况:A、该微粒距最近的导线大于0.13mm;B、该微粒落在两导线之间不减少图纸规定的最小间距,若无规定,则微粒距最近的导线大于0.13mm,微粒长度小于0.8mm。
目视
A、B级板可接收
5、板变形
SMT板和双面板其翘曲高度上限≤0.75%。
目视
A、B级板可接收
非SMT板和单面板其翘曲高度上限≤1%。
6、用错板料
拒收。
目视,必要时用千分尺
A、B级板拒收
7、板污
拒收,必须能清洗干净。
目视
A、B级板拒收
检查
内容
检查项目
检查内容及接收标准
检验工具
判定
一
基 材 的 检 验 标 准
8、露织纹
成品板基材表面的玻璃布被树脂完全覆盖,但玻璃纤维尚未断裂。
目视,必要时用10-100倍放大镜。
A级板拒收,B级板接收
基材表面的玻璃如织纹可隐约看见,而玻璃纤维被树脂完全覆盖。
A、B级板可接收
9、麻点(凹点)和微坑
成品板基材上的磨点其直径小于0.075mm,但3.2mm的直径圈内不超过3个。
用10-100倍放大镜观察。
A、B级板可接收
微坑,麻点直径小于0.075mm,且未超过板子面积5%。
A级板拒收
B级板接收
若直径大于0.075mm,有缺陷的板子每面的总面积超过5%则应报废。
A、B级板拒收
板子两面上有缺陷的面积超过1%。
A、B级板拒收
二
孔径的检验标准
1、孔径
钻孔孔径公差±0.05mm
啤孔孔径公差±0.10mm
针规
A、B级板可接收
2、孔位
过电孔允许偏孔,但不许断颈。
目视,必要时用10-100倍放大镜测量。
A、B级板可接收
单面板插件孔偏孔余环保证≥0.10mm。
双面板插件孔偏孔余环保证≥0.05mm
3、孔数
不允许多孔/少孔。
目视,必要时核对MI分孔图。
A、B级板拒收
4、孔无铜
拒收。
电子测试
A、B级板拒收
5、孔铜厚度
金板平均厚度20um,最薄区域18um。
用金相显微镜观察微切片测量。
A级板接收
锡板平均厚度25um,最薄区域20um。
6、孔内异物
插件孔不影响孔径。
针规、追线机测量。
A、B级板接收
过电孔不影响导通。
7、孔污
不可有孔污,必须清除。
目视
A、B级板拒收
8、绿油入孔
插件孔不允许,过电孔允许。
目视
A、B级板拒收
9、孔内氧化
孔内氧化用化学方法能除去允许。
目视
A、B级板接收
10、孔边披锋/毛刺
能符合最小孔径的要求。
针规
A、B级板接收
11、孔内空洞
孔壁上空洞未超过3个,且板上有空洞的孔在数量上未超过总孔数的5%。
10-100倍放大镜检查。
A级板接收
12、孔壁裂纹
镀层出现裂缝,扩展到整个镀层。
10-100倍放大镜检查。
A级板拒收
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