GJ B 3243-1998 电子元器件表面安装要求.pdfVIP

下载本文档

44
0
约7.04千字
约 10页
2019-04-29 发布于广东
举报
版权申诉

GJ B 3243-1998 电子元器件表面安装要求.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

电子元器件表面安装要求 Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围 1.1 主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。 1.2 适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。 2 引用文件 GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料 GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法 CB 4677.22 -