m超薄化晶圆量产技术-升阳国际半导体.PDF

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2019-05-03 发布于天津
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公司簡介_ 昇陽國際半導體(8028) Aug. 2018 免責聲明 • 本簡報包含對於未來營運的看法。這些對於未來的看法基於許多假設，其中部份假設如大環境變化可能超出本公司的控制範圍，因此這些預測有其風險和不確定性。 • 本公司未來發展的實際結果會因這些不可控因素的變化，而與現在這個時間點的看法產生差異。 • 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法，未來若有任何變更或調整時，本公司不承擔任何義務更新或修改本次報告。 Phoenix Silicon International Corporation Confidential 1 Corporate Highlights 產業鏈分工：專業中段製程晶圓廠 (MEOL) • 再生晶圓前段中段後段台積電、GF 、聯電昇陽半、精材、頎邦日月光、矽品 • 已完成正面IC電路製程的晶圓 • Power MOSFET • Power IC • Bio chip • MEMS sensor Phoenix Silicon International Corporation Confidential 3 三大成長產業及產品應用市場成長：14% CAGR •用途廣泛 •新市場微機電 MEMS Sensor 市場成長：6% CAGR • 穩定成長 • Cash cow 晶圓薄化 Power Semi 市場成長：9% CAGR • 需求強勁晶圓再生 • 快速成長 Wafer Materials Phoenix Silicon International Corporation Confidential 4 需要薄化製程的半導體產品 (um) 725 Reclaim ~ ~ MEMS Diode 120 MOSFET Mobile IGBT