晶振的识别分类及测量晶体荡器选用指南.docVIP

晶振的识别分类及测量 一、 单位：赫兹“Hz” 　 　　　　1MHz=103kHz=106Hz 　　　符号： 　“X、Y” 　　　　　　　　 　　　　　　　　　　 二、 晶振的分类： 　　　 主板上晶振主要分为： 　　　 1、时钟晶振：　与时钟芯相连　　频率为14.318MHz　　工作电压为1.1--1.6V 　　　 2、实时晶振：　与南桥相连　　　频率为32.768MHz　　工作电压为0.4V左右 　　　 3、声卡晶振：　与志卡芯片相连　频率为24.576MHz　　工作电压为1.1--2.2V 　　　 4、网卡晶振：　与网卡芯片相连　频率为25.000MHz　　工作电压为1.1--2.2V 　　　 主板上最重要的晶振是实时晶振和时钟晶振,实时晶振给南桥提供振荡频，主板上几乎所有的频率都是以时钟晶振为基础的。如果它们损坏主板不能正常工作　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 三、 晶振的标称方法：　 　　　 晶振的频率直接标示在晶振上，可通过频率来识别晶振类型。 ? 四、 晶振的作用： 　　　 与时钟芯片、声卡芯片、网卡芯片、显卡以及其它芯片组成振荡电路是全板上最重要的时钟信号产生源 五、 晶振的测量及好坏判断 　　 1、测量方法 　　　 电压法：主板加电，用万用表分别测晶振两引脚电压。正常情况下两引脚电压会不一样，叫压差。 　　　 测频率：用频率计 　　　 波形法：用示波器 　　　 对地打阻值：红笔接地，黑笔测两引脚，讲数为100-750之间正常 　　2、好坏判断 　　　 测电压，如果无压差，晶振坏 　　　 用示波器，如果有电压，无波形，晶振坏 　　　 对地阻值，读数在300--800之外，晶振坏 　　　 替换法 七、晶振的代换原则 　　　 晶振必须原值代换 　　　 晶振的稳频电容（晶振周围两个浅色贴片电容10--18pF之间）必须原值代 晶体振荡器选用指南 晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台，微波通信设备，程控电话交换机，无线电综合测试仪，BP机、移动电话发射台，高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。它有多种封装，特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的类型：电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO），以及数字补偿晶体振荡器（MCXO或DTCXO）,每种类型都有自己的独特性能。如果您需要使您的设备即开即用，您就必须选用VCXO或温补晶振，如果要求稳定度在0.5ppm以上，则需选择数字温补晶振（MCXO）。模拟温补晶振适用于稳定度要求在5ppm～0.5ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下，如果需要信号稳定度超过0.1ppm的，可选用OCXO。频率稳定性的考虑晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性，它是决定振荡器价格的重要因素。稳定性愈高或温度范围愈宽，器件的价格亦愈高。工业级标准规定的-40～+75℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯，倘若-30～+70℃已经够用，那么就不必去追求更宽的温度范围。 设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要，然后规定振荡器的稳定度。指标过高意味着花钱愈多。晶体老化是造成频率变化的又一重要因素。根据目标产品的预期寿命不同，有多种方法可以减弱这种影响。晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生变化，也就是说在产品使用的第一年，这种现象才最为显著。例如，使用10年以上的晶体，其老化速度大约是第一年的3倍。采用特殊的晶体加工工艺可以改善这种情况，也可以采用调节的办法解决，比如，可以在控制引脚上施加电压（即增加电压控制功能）等。与稳定度有关的其他因素还包括电源电压、负载变化、相位噪声和抖动，这些指标应该规定出来。对于工业产品，有时还需要提出振动、冲击方面的指标，军用品和宇航设备的要求往往更多，比如压力变化时的容差、受辐射时的容差，等等。输出必须考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压特性、负载特性、功耗、封装形式，对于工业产品，有时还要考虑冲击和振动、以及电磁干扰（EMI）。晶体振荡器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波输出。每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。许多DSP和通信芯片组往往需要严格的对称性（45%至55%）和快速的上升和下降时间（小于5ns）。相位噪声和抖动在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度。它可测量到中心频率的1Hz之内和通常测量到1MHz。晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善。TCXO和OCXO振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成