LED封装生产实习的报告.docVIP

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2019-05-06 发布于四川
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LED封装生产实习的报告.doc

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PAGE PAGE 8 生产实习报告单位：五邑大学应用物理与材料学院专业：应用物理学指导老师：***** 撰写人：阿光撰写时间：2010年11月24日一．实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二．实习时间 2010年11月8日 ~ 2010年11月20日三．实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有