焊接冶金原理 黄继华06热影响区的组织与性能1.pptxVIP

材料焊接冶金原理与工艺;6.1焊接热影响区组织转变特点 6.2焊接热影响区组织转变 6.3焊接热影响区的性能 6.4焊接热/力物理模拟技术;焊接热影响区： 接近焊缝区的固态母材发生明显的组织或性能变化区域;6.1 焊接热影响区组织转变特点;组织转变特点：;6.2 焊接热影响区组织转变;钼电子束焊接接头的晶粒形态分布;6.2.1形变强化材料热影响区组织转变;回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。;再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。;回复与再结晶示意图及典型微观组织;2、热影响区组织转变机理;3、典型显微组织;6.2.2沉淀强化材料热影响区组织转变;铝合金的时效强化;G.P区： G.P区的形状与尺寸： 在电子显??镜下呈圆盘状，直径约5～10nm，厚约0.4～0.6nm，数量约1014～1016/cm3 G.P区的晶体结构与界面： 溶质原子富集区(90% Cu)在母相{100}晶面上形成，点阵与基体α相相同（fcc），与α完全共格。 G.P区形成的原因： G.P区的形核呈均匀分布，其形核率与晶体中非均匀分布的位错无关，而完全依赖于淬火所保留下来的空位浓度（因为溶质原子可借助于空位进行迁移）。凡是能增加空位浓度的因素均能促进G.P区的形成。;过渡相θ″、θ′ 形状与尺寸： 随着时效时间的增加，Al-Cu合金将出现θ″和θ′两种过渡相。θ″呈圆碟片状，直径为30nm，厚度为2nm；而θ′是光镜下观察到的第一个脱溶产物，也呈圆碟片状，尺寸为100nm数量级。 晶体结构与界面： 过渡相与基体共格或部分共格，且有一定的结晶学位向关系。由于过渡相与基体之间的结构存在差异，因而其形核功较大。为了降低应变能和界面能，过渡相常在位错、小角晶界、层错以及空位团等处不均匀形核。因此，其形核速率将受材料中位错密度的影响。过渡相还可能在G.P区中形核。 θ″相为正方点阵： a＝b＝0.404nm，c＝0.768nm，θ″相基本是均匀形核、分布均匀且与基体完全共格，它与基体的位向关系为{100}θ″ //{100}基体。与G.P区相比，在θ″相周围会产生更大的共格应变，故其强化效果也比G.P区大。 θ′相为正方点阵： a＝b＝0.404nm，c＝0.58nm，它与基体部分共格，与基体的位向关系为{100}θ′ //{100}基体。θ′相的具体成分为Cu2Al3.6，很接近于平衡相θ（CuAl2）。 ;平衡相θ ： θ是正方点阵：a＝b＝0.905nm，c＝0.486nm，一般与基体不共格，但亦存在一定的结晶学位向关系，其界面能高，形核功也高。为减小形核功，往往在晶界处形核，所以平衡相形核是不均匀的。;Al－4％Cu： 自然时效初期有一段孕育期，强度提高不明显，维持在250MPa左右，孕育期后3～5天强度明显提高，增至400MPa左右，并趋于稳定。 人工时效曲线：随着加热温度的提高，时效强化的速度加快，但强化效果变差。 ;1）过时效区 较大的沉淀相可能开始发生长大，同时可能伴随着细小的沉淀相的溶解，A1-B1； 即使焊后重新进行时效处理，其强度也不能完全恢复，除非重新进行固溶+时效处理。;2）淬火区 是大颗粒的沉淀相还是细小弥散的沉淀相颗粒均进入溶解阶段； 处于严重过热状态，晶粒将发生明显的长大； 在冷却过程中，由于焊接过程冷却速度很快，该区与沉淀相不会析出，呈过饱和状态，因此成为淬火区； 金属的晶格处于过饱和状态，因此焊后重新进行时效处理，其强度可部分恢复，当接近焊缝处沉淀相颗粒完全溶解时，焊后时效处理可使其强度完全恢复。 淬火区的组织转变机理如图中A1-B1-C1所示。;713C镍基超合金电子束焊接热影响区微观组;7020铝合金MIG焊接接头微观组织形貌