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铁氧体软磁材料的性能和应用 二、软磁铁氧体材料与其它软磁合金及金属粉芯材料参数比较 三、软磁铁氧体材料的优缺点 1、优点： ①高电阻率10～108Ω·cm,而金属磁只有10-5左右tanδe∝f,高频下铁氧体有优势。 ②高频磁导率比金属磁性材料高，损耗低。 ③工作频率宽。 ④磁芯易获得相应形状和功能 。 ⑤成本低。 2、缺点： ①低Bs，单位体积储能少。 ②导热差 ③抗拉强度小、脆、难加工，但金属易加工而需轧片或细粉。 ④未加工部位的尺寸有2%公差。 以上优缺点决定了金属磁性材料用于较高磁通密度的低频直流，强电大功率场所，如电力工业、输电变压器，电机等；铁氧体主要用于高频、脉冲弱磁场下。 四、常用软磁铁氧体材料 Mg-Zn材料、Ni-Zn材料 Mn-Zn材料 Mn-Zn材料又分为： 功率铁氧体：DMR30、DMR40、DMR44、DMR50、DMR90 ； 高导铁氧体：R4K、R5K、R7K、R10K、R12K 各铁氧体的特点比较 五、Mn-Zn铁氧体材料 Mn-Zn铁氧体按使用场合分两类： 功率铁氧体：传输较大功率和储能场合，工作在瑞利区以外，要求PC低Bs高、Tc高 高导铁氧体：为电子线路提供阻抗匹配耦合等，工作在弱场下(瑞利区之内)，要求μi高 1、功率铁氧体材料 主要用于高频小型化开关电源、电视机显示器的回扫变压器等。 ①发展过程 70年代第一代 中国2KD TDK H35 PHILIPS 3C85 适于20KHZ 80年代初第二代 (DMR30)2KBD TDK PC30 EPCOS N27 适于100K以下 80年代后期第三代 (DMR40)2KB1 TDK PC40 PHILIPS 3C90 适于250K以下 90年代中第四代 DMR50 TDK PC50 PHILIPS 3F4 适于500K以上 ②发展方向 向超低功耗方向发展，已系列化，如TDK PC40 44 45 46 47 Pc95 继续向高频化方向发展，可用1M的PC50 可用4M的PHILIPS 3F5 向低功耗、高Bs、高Tc综合性能方向发展：如TDKPc90 ③开关电源变压器对功率铁氧体材料的要求 变压器可传输功率为： Pth = c f Bmax Ae Wd Pth——传输功率 C——与开关电源电路工作型式有关系数， Bmax——最大允许磁通 Ae——磁路有效截面积 Wd——绕组设计参数 即 Pth ∝ f Bmax Ae 上式说明： a 工作频率f越大， Pth 越大 b 饱和磁通密度越高，Pth 越大 c Ae越大（磁芯体积越大），Pth 越大 d 在Pth 一定情况下减少电源体积（减少Ae）必须增大f或Bmax 即f×B为表征材料的性能因子 但B是由材料成份决定不可无限提高（Mn-Zn 约0.5T），而f提高后会引磁芯起发热，制约着Pth 的提高，故引入参数Pc Pc = K fm Bn = f∮BdH＋Cef2B2/ρ＋Pr f=10-100k m=1.3 典型值n=2.5 f＞100K m继续增 降低磁芯损耗：减Hc增ρ，减少晶粒尺寸 当磁芯发热时磁芯能否正常工作，又引入一个物理量——居里温度。功率铁氧体要求高的Tc， 综上所述，对功率材料的要求为： 大的Bs 防饱和 f增大时有小的PL 防发热 高的Tc 防过热矢效 对磁导率μi要求不太高 功耗与频率关系图：(DMR24） 功耗与温度磁通密度关系图（DMR24） 功耗与温度关系图（DMR24） B ：饱和磁通密度（Bs） 意义：磁通密度达到的最高值。 饱和磁通密度与使用的关系： 磁心饱和磁通密度越高、变压器可传输功率越大 影响饱和磁通密度的因素： 磁心密度：密度越大、饱和磁通密度越大 温度： 温度越高、饱和磁通密度越低 配方 C ：居里温度 意义：磁心从铁磁状态转变为顺磁状态温度，即从磁性材料转变为 非磁性材料的温度 居里温度与使用关系： 居里温度要远远高于使用温度 影响居里温度的因素： 材料的配方、生产工艺 μ 值达到居里温度后变为1，与不导磁物质同 饱和磁通密度与温度的关系曲线 D：直流叠加特性 意义：不作为材料特性介绍，本指标是磁心的特性。