手机pa及pcb板ansys热分析.pdfVIP

手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用（PASSIONRFSOS ） 【摘要】 手机的PA 是对于整个发射电路来说非常重要，不仅仅因为它对发射指标,发射性能影响很大而且 PA 电流消耗占手机总电流的近60% 以上, 由于它本身的效率低,绝大多数能量都要以热能的方式消耗掉, 从而PA也是手机发热的主要源头之一. PA 应用无论是对发射性能的改善,整机电流消耗提高通话时间, 还是由于PA 散热问题而关联到的PCB板及整机的热设计都有着很大的影响. 本文主要描述从热量传递 的方面,通过热设计的一些基本理论和方法,对PCB板及手机的热设计提出分析与改善建议 【关键词】 手机PCB热设计 图2 . 1 红外线下PA 发热示意 图2 .2 P A 在不同功率下的发热曲线 随着手机,PDA等手持设备的普遍, 体积空间越来越来小, 电子器件的密度越来越高, 同时也就对于 热设计的要求越来越高, 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。 电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因 过热失效，电子设备的可靠性将下降。 由于CDMA 信号相对GSM信号来言对线形要求比较高，故多采用CLA SS AB 型的功放 ，效率比 较低，大功率下的理论效率最高不过40%远低于GSM功放的55% ， 那也就是说对于CDMA PA 大于 6 0 % 的功率将以热能的形式消耗掉， 例如1.9G CX 77 140 对于我们目前校准要求PA 的实际有效输出功率是27 的dBm ， 约50 1mW , 而 总体消耗功率为正常PA工作电压3.6V与消耗电流约450mA , 3.6*0.45= 1.62W, PA 此时的效率约为0. 50 1/ 1.62*100%=3 1% ，而以热的形式消耗的能量就 高达70% 1. 1W , 这些热量如果不能及时迅速的散 出去，就会很快提高PCB板的温度，产生手机严重的发热问题。更重要的是导致电子元器件的可靠性因 温度升高而失效，也即系统可靠性大大降低。因此,对电子设备而言,即使是降低1℃,也将使其设备的失 效率降低一个可观的量值。例如,统计数据表明, 民航的电子设备每降低1℃,其失效率将下降4%,可见温升 的控制(热设计)是十分重要的问题。 目前国产手机都有长时间通话后发热比较大问题的, 热设计不仅仅是PCB 布局与电子器件发热的 问题,还包括前期的ID设计, 结构的设计,这是一个整体的设计,要不然等手机出现了发热过大的问题后再 希望通过其它补救措施来改进的话,会是非常难的,而且效果也不明显, 原来有个例子，是直板机设计,设 计初期没考虑到热设计因素, 屏幕比较薄, 离PCB近, 而且PCB布局时屏幕的正下方的PCB板上就是整个 手机里发热量最大占整机消耗电流近一半的PA , 在大功率通话几分钟后,PA温度就可达到60度, 这样热 量会通过PCB , LCD 迅速传递到屏幕上,而屏幕的位置正是贴近耳朵脸颊的位置,对温度升高比较敏感,当 通话二十几分钟后, 屏幕的温度让人感觉非常不舒适. 所以从这个案例中我们看到,热设计的重要性。 1.1热设计的理论基础 现在的热设计主要遇到的挑战有更小体积便携产品的流行， 封闭的结构没有流动的空气，功 率消耗器件封装变小，没有传统的Heat Sinks. 所以现在的热设计主要的就是如何在去掉传统的 Heat Sinks.后如何高效的进行PCB设计来解决只有较小封装，较小POWER PAD 大功耗IC 的散热问 题以及影响整机温度的问题。 热传递主要分为，热传导，热对流，热辐射。 热传导 ：主要是热量通过材质间的直接传导传递。对于手机PCB ，主要是PA等发热量比较大的器 件通过PCB 横向或纵向直接传导热量。 热对流 ： 热量从表面到静止或流动的空气传递。但由于手机PCB上，对PA PM 等器件都有屏蔽 罩，罩的空气基本处于静止状态，所以对与手机PCB板来说，多为静止方式的热对流。 热辐射： 热量通过表面向空间传递到另一个物体上，对于手机这种方式比较少。 对于温度传