基于can总线的数控机床故障信号检测系统资料.pptVIP

系统设计概述 物体热胀冷缩 热阻效应 热辐射 （受热物体放出的辐射能与温度关系） 红外技术（物体表面的能量与温度关系） 等 硬件设计 Pt100接线电路 多路选择电路 放大电路 一般情况下在放大电路的精选中，一般采用三运放结构，如图所示，A1，A2构成前级同相反相放大，A3级差动放大。要保证放大器高性能，参数的一致性及对称性很重要。 光耦、报警显示 CPU ATMega16 A/D电路 软件设计 软件流程图 数据处理 结论与展望 仿真 基于单片机的多路温度检测系统 导 师:任子晖 答辩人: 梁浪浪 主要内容 课题背景 系统设计概述 硬件设计 软件设计 结论与展望 2 3 4 1 5 课题背景 温度是工业生产过程中的常见控制参数之一，对温度的测量与控制具有广泛的实际应用价值和应用前景。 目前市场上针对温度测控的种类不在少数，而且制作水平也在不断提高，但比起国外的同类产品，在功能、智能化程度、可靠性方面仍有差距，而且大多数的国外产品价格昂贵，因此提高技术水平，自主研发，生产高性价比的产品将有很大的实际意义 。 传统温度检测的原理 晶体管温度检测 （PN结结电容、结电压与温度关系） 集成电路温度检测（硅晶体管基极和发射极电流转换与温度关系） 石英晶体温度检测 （共振频率与温度关系） 光纤温度检测 等 新一代温度检测 本系