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* SMT三大工序簡介 目 錄 一 、錫膏印刷機 二 、高速貼片機 三 、FEEDER的認識 四 、泛用機 五 、回焊爐 一 、錫膏印刷機 1.1 SMT三大關鍵工序 1.2 錫膏印刷機（UP2000） 1.1SMT三大關鍵工序 印刷 貼片 回流焊 1.2錫膏印刷(UP2000) 相關制程條件: ---印刷參數 ---錫膏/固定膠 ---鋼板設計 ---刮刀 ---PCB設計 -自動鋼板清洁 -全視覺識別系統 Laser cut and electropolished stencil Metal squeegee Length: 14”16” Solder paste 定位治具 PCB CAMERA 印刷之OK產品 二、高速貼片機(MSH3) -反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip~18*18mmQFP ,6.5mmHeight. Head unit PCB camera 高速机料站排列 Feeder 三、供料器識別 3.1 供料器識別 3.2 料帶識別 3.1供料器(FEEDER)識別 8*4膠帶FEEDER 8*4紙帶FEEDER 16*12膠帶FEEDER 16*8膠帶FEEDER 3.2 FEEDER料帶識別 泛用機FEEDER 泛用機FEEDER型號標示 紙 帶 料 膠 帶 料 何謂８W*4P PAPER 8W指該可容納料帶寬度為８mm ４P指每推動一下前進４mm PAPER指該Feeder為紙帶Feeder 高速貼片機(MV2VB) 相關制程條件: ---貼片參數 ---Program ---Feeder Nozzle ---來料 -反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip~32*32mmQFP6.5mmHeight. PCB Camera Rotary Head unit Parts recg. camera 四、泛用機(MPAV2B) -4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder Tray 供料方式 -2D3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip Head unit Parts recg. camera -貼片零件種類: 1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP * *