SJT 11002-2018 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E.pdfVIP

ICS . 31 060.30 L 11 备案号：63645—2018 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11002—2018 代替 SJ/T 10012-1996 电子元器件详细规范 CBB111 型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水 E Detail specification for electronic component Fixed polyproplene film dielectric metal foil d.c. capacitors of CBB111 Assessment level E 2018-04-30 发布 2018-07-01 实施 SJ/T 11002—2018 前 言 本规范按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本规范是根据GB/T 10189—2013/IEC 60384-13-1：2006《电子设备用固定电容器 第13-1部分：空 白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。本规范代 替SJ/T 11002—1996《电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器 评定水平 E》。本规范与SJ/T 11002—1996相比，主要变化如下： ——A1分组IL由S-4改为S-3（见表4，1996年版表2）； ——A2分组IL由Ⅱ改为S-3（见表4，1996年版表2）； ——质量一致性检验试验一览表B组中“可焊性”试验由D改为ND，B1分组增加标志耐溶剂试验（见 表4，1996年版表2）； ——C1A分组增加元件耐溶剂试验（见表4）； ——C1分组低气压试验气压由8.5kPa改为8kPa（见表4，1996年版表2）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165）归口。 本规范主要起草单位：河南华中星科技电子有限公司（794 厂）、鹤壁市机电信息工程学校。 本规范主要起草人：王世钰、卢瑞光、刘佳、胡静、李素兰、郭瑞芳。 本规范所代替标准的历次版本发布情况为： ——GB 9610—19 ； ——SJ/T 11002—1996 。 I SJ/T 11002—2018 电子元器件详细规范 CBB111 型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E 工业和信息化部 SJ/T 1100