调频调幅收音机SMT组装课程项目.pptVIP

1.贴片前准备 （1）贴装前必须做好以下准备 ①根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。 ②对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 ③对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。 第二部分 项目相关知识与操作 （2）设备状态检查 开机前必须检查以下内容，以确保安全操作： ①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 （3）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件 第二部分 项目相关知识与操作 2．利用铃木SMT-2500R贴片机进行贴片的具体操作步骤 （1）调整PCB板传送单元 ①调整导轨宽度 ②调整定位销位置 ③调整顶针高度 （2）组装物料 （3）编制程序 第二部分 项目相关知识与操作 PCB上元器件的坐标值 第二部分 项目相关知识与操作 五、产品回流焊接工艺 （一）回流焊接工艺的目的 第二部分 项目相关知识与操作 SMT生产线示意图 （二）回流焊接工艺的基本过程 第二部分 项目相关知识与操作 （三）回流焊接设备 第二部分 项目相关知识与操作 REF9809回流焊炉的结构图 （四）实训产品的回流焊接 1.焊接前的准备 （1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是 否处在关闭位置。 （2）熟悉产品的工艺要求。 （3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、 组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理 论，设置合理的再流焊温度曲线。 （4）特殊情况（如柔性板）还可能需要准备焊接 用的工具（治具）。 第二部分 项目相关知识与操作 2．利用REF9809回流焊炉进行焊接的具体操作步骤 （1）检查抽风口的连接情况 （2）打开主电源开关 （3）点击主界面的【文件管理】，进入图12-12 所显示的界面。 （4）根据PCB的宽度，调整链条的宽度，链条的 宽度应大于PCB宽度1-2mm，保证PCB在导轨 上滑动自如。 （5）开启开关【ON】。 第二部分 项目相关知识与操作 （6）预热20-30分钟。 （7）温度曲线测量到OK。 （8）产品生产。 （9）产品生产结束。 （10）确定炉内无PCB。 （11）开启开关【OFF】。 （12）冷却40分钟。 （13）电源开关关闭。 第二部分 项目相关知识与操作 六、产品检测工艺 （一）检测工艺的目的 表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。 第二部分 项目相关知识与操作 （二）检测设备 1.MVI 2.AOI 第二部分 项目相关知识与操作 AOI 3.X-RAY检测仪 第二部分 项目相关知识与操作 X-RAY检测仪 4.ICT 第二部分 项目相关知识与操作 ICT (三）检测标准 第二部分 项目相关知识与操作 理想状况 拒收状况 允许状况 七、产品返修工艺 （一）返修的目的 表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候，必须对此类缺陷进行返修或返工。 第二部分 项目相关知识与操作 （二）返修设备 1.电烙铁 （1）电烙铁的结构 （2）电烙铁的使用 第二部分 项目相关知识与操作 2.热风枪 第二部分 项目相关知识与操作 手持式热风枪 热风枪拆焊台 3.时效返修工作台 （1）时效返修工作台的结构 第二部分 项目相关知识与操作 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关知识与操作 主操作界面 （三）时效返修工作台应用实例—BGA的返修 第二部分 项目相关知识与操作 1.预热 2.拆卸 3.清理焊盘 4.BGA的植球 5.BGA锡珠焊接 6.涂布助焊剂 7.贴装 8.焊接 （四）实训产品的返修 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关知识与操作 主操作界面 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关知识与操作 主操作界面 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关知识与操作 主操作界面 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关知识与操作 主操作界面 （2）时效返修工作台的使用 第二部分 项目相关