电子产品可制造性设计精编版.pptVIP

* 13.射频功放及其开孔:减少锡量,防止短路 * 其他: 1.0402类元件按如下 开孔,以防锡珠及竖件 0.6 0.5 0.15 0.45 0.2 2.屏蔽框类: 应尽量向外加大至0.45mm,以防止假焊 17 * 18 元件焊接效果图: * * fkul * 5.3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时， 走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接 . 5.4、PCB 导通孔的设计要求 导通孔不允许设计在表面贴装焊盘上（不含盲导孔），以免回流焊时焊料流入孔内造成焊点不饱满或虚焊 * BGA焊接过程 * 元件侧视图 元件反转视图 六.SMD表贴元件焊盘推荐设计标准 * 6.1：电阻 /电容/ 电感 /磁珠元件尺寸（公差为0.1mm) 元件类型 长 宽 厚 焊端长度 焊端内距 0201(1005) 0.60 0.30 0.20 0.15 0.30 0402(1005) 1.00 0.50 0.35 0.20 0.60 0603(1608) 1.60 0.8