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GB 150.3—2010
5 封头
5.1 范围及一般要求
5.1.1 本章规定的设计方法适用于受内压或外压的凸形封头、平盖、锥形封头(含偏心锥壳)、变
径段、紧缩口。还规定了必要的拉撑结构设计方法。
5.1.2 凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头(见图5-1、图5-2、图5-3 )和半球形封
头,其中半球形封头按第3 章计算。
图 5-1 椭圆形封头 图 5-2 碟形封头 图 5-3 球冠形封头
5.2 术语、定义和符号
5.2.1 GB150.1 通用要求中界定的术语和定义适用于本章。
5.2.2 符号
Di——封头内径或与其连接的圆筒内直径,mm ;
Do——封头外径或与其连接的圆筒外直径,mm ;
hi—— 凸形封头内曲面深度,mm ;
p c——计算压力,MPa ;
[p w]——最大允许工作压力,MPa ;
δ—— 与封头连接的圆筒计算厚度,mm ;
δe—— 与封头连接的圆筒有效厚度,mm ;
δeh—— 凸形封头有效厚度,mm ;
δh—— 凸形封头计算厚度,mm ;
δn—— 与封头连接的圆筒名义厚度,mm ;
δnh—— 凸形封头名义厚度,mm ;
δr—— 与封头和圆筒连接的加强段或过渡段计算厚度,mm ;
[σ]t——设计温度下封头材料的许用应力(按GB150.2 固定式压力容器第2 部分:材料),MPa;
φ——焊接接头系数(按GB150.1 固定式压力容器 第 1 部分:通用要求)。
5.3 椭圆形封头
5.3.1 椭圆形封头一般采用长短轴比值为2 的标准型。
5.3.2 受内压(凹面受压)椭圆形封头
封头计算厚度按式(5-1 )或(5-2 )计算:
Kp D
δ c i ································ 5-1
h t ( )
2 0σ.5[φ ] − p c
1
GB 150.3—2010
Kp D
δ c o ································ 5-2
h t ( )
[ ]
2 (2 0.σ5)+φK − p c
式中:
⎡ ⎛ ⎞2 ⎤
1 D
i
K——椭圆形封头形状系数,K + ⎢2 ⎜ ⎟ ⎥ 其值列于
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