半导体绑定详细介绍.pptxVIP

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2019-06-01 发布于四川
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半导体绑定详细介绍.pptx

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WIRE BOND PROCESS INTRODUCTIONCONTENTS ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理 M/C Introduction Wire Bond Process Material SPEC Calculator DEFECT封裝簡介金線 Gold Wire晶片Die導線架Lead fram封裝流程Wafer GrindingWafer SawDie Bondingtoaster Wire BondingDie Surface Coating Molding Laser Mark Solder Ball Placement BGA Singulation Solder Plating Dejunk TRIMSURFACEMOUNTPKG Dejunk TRIMPackingTHROUGHHOLE PKG Solder Plating TRIM/ FORMINGWire Bond 原理Wedge Bond( 2nd Bond )Ball Bond( 1st Bond )Gold wirepadlead B.PRINCIPLEPRESSUREAL2O3VIBRATIONMOISTURE CONTAMINATIONGOLD BALLGLASSSiO2SiAl銲接條件 HARD WELDING Pressure (Force)Amplify Frequecy Welding Time (Bond Time)Welding Tempature (Heater)THERMAL BONINGThermal Compressure Ultrasonic Energy (Power)Bond Head ASSY Low impact forceReal time Bonding Force monitoring High resolution z-axis position with 2.5 micron per step resolution Fast contact detection Suppressed Force vibration Fast Force response Fast response voice coil wire clampX Y TableLinear 3 phase AC Servo motorHigh power AC Current AmplifierDSP based control platformHigh X-Y positioning accuracy of +/- 1 mmResolution of 0.2 mmW/H ASSY changeover· Fully programmable indexer tracks· Motorized window clamp with soft close feature· Output indexer with leadframe jam protection feature Tool less conversion window clamps and top plate enables fast deviceEagleBonding SystemBonding Method ?Thermosonic (TS)BQM Mode ?Constant Current, Voltage, Power and Normal (Programmable)Loop Type? Normal, Low, Square JXY Resolution ?0.2 umZ Resolution (capillary travelling motion)?2.5 umFine Pitch Capability ?35 mm pitch @ 0.6 mil wireNo. of Bonding Wires ?up to 1000Program Storage ?1000 programs on Hard DiskMultimode Transducer System? Programmable profile, control and vibration modesMACHINE SPECIFICATIONS (I)Eagle MACHINE SPECIFICATIONS (II)Vision SystemPattern Recognition Time? 70 ms / pointPattern Recognition Accuracy ?+ 0.37 umLead Locator Detection ?12 ms / lead (3 leads/frame)Lead Locator Acc