电脑主板生产工艺与流程.docVIP

摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。 关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 引言 5 1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 5 1.2 印制电路板的分类及功能 6 1.2.1 印制电路板的分类 6 1.2.2 印制电路板的功能 7 1.3 印制电路板的发展趋势 7 1.4 SMT简介 7 1.5 SMT产品制造系统 9 2 SMT生产工艺流程 10 2.1 来料检测 10 2.2 锡膏印刷机 10 2.2.1 印刷机的基本结构 11 2.2.2 印刷机的主要技术指标 11 2.2.3 印刷焊膏的原理 11 2.3 3D锡膏检测机 12 2.4 贴片机 12 2.4.1 贴片机的的基本结构 13 2.4.2 贴片机的主要技术指标 14 2.4.3 自动贴片机的贴装过程 15 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 15 2.5 再流焊（Reflow soldring） 16 2.5.1 再流焊炉的基本结构 16 2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 17 2.5.3 再流焊原理 17 2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 18 2.5.5 再流焊的工艺要求 18 2.6 DIP插接元件的安装 19 2.7 波峰焊（wave solder） 20 2.7.1 波峰焊工艺 20 2.7.2 波峰焊操作步骤 20 2.7.3 波峰焊原理 22 2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 24 2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 24 3 焊接及装配质量的检测 25 3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 25 3.1.1 概述 25 3.1.2 AOI检测步骤 26 3.2 ICT在线测试 28 3.2.1 慨述 28 3.2.2 ICT在线测试步骤 29 4 MAL段工作流程 30 4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 30 4.2 MAL LQC目检的项目 31 4.2.1 S1面检验项目 31 4.2.2 S2面检验项目 32 5 F/T(Function Test) 测试程序 33 5.1 测试治具的认识 33 5.2 拆装测试治具步骤 34 5.3 DOS系统下测试程序 35 5.3.1 电源开机测试 35 5.3.2 Scan Sku 测试 35 5.3.3 微动开关测试 36 5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 36 5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 37 5.4 WINDOWS系统测试程序 37 5.4.1 系统组态测试 37 5.4.2 无线网卡/WWAN测试 38 5.4.3 音效测试 38 5.4.4 键盘触控按键测试 39 5.4.5 LED Test 40 5.4.6 MS MMC SD XD NEW Disk Card Test 40 5.4.7 检查条码测试 41 结束语 42 致谢 43 参考文献 44 1 引言 1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系