原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
华中科技大学硕士研究生入学考试电子制造技术基础考试大纲科目代码第一部分考试说明本课程学习的基本目标及要求对从硅片到电子产品电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解主要包括半导体基本制造技术电子封装与组装两大制造技术了解无源元件制造技术光电子封装技术微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容考试形式与试卷结构考试时间分钟采用闭卷笔试题型为概念简答题简单计算和分析论述题第二部分考查要点电子制造概述电子制造的流程前道后道工艺的各子工序电子封装的分级集成电路的发展历史电子封装技术的发展历程
PAGE
PAGE 1
华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
（科目代码：908）
第一部分 考试说明
1. 本课程学习的基本目标及要求
对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2. 考试形式与试卷结构
考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。
第二部分 考查要点
1. 电子制造概述
电子制造的流程
前道、后道工艺的各子工序
电子封装的分
文档评论（0）