用ADS软件进行滤波器的设计.ppt

PCB和信号完整性 by WZK 板层结构 布局 布线 电源/地层敷铜 PCB板层结构 PCB板层结构——层电容 PCB板层结构——层电容 电源/地层间距的影响 电源/地层相邻 整板EMC较大，SI性能较好 层间串扰小 环流环路小 电源和地层在两个表层 整板EMC较小，SI性能较差 交互电容增大，层间串扰增大 最大的环流 阻抗失控 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰强度 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形 PCB板的堆叠与分层 双面板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 四层板。由以下几种叠层顺序。 PCB板的堆叠与分层 PCB板的堆叠与分层 六层板 由以下几种叠层顺序。 PCB板的堆叠与分层 电源布局 电源布局 电源布局 LDO器件布局 LDO器件布局 LDO器件布局