AOI设备导入可行性分析报告模板.ppt

一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 AOI在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下充分 发挥了作用，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面， 还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不 复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 2012年智能手机、平板电脑装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规 模急速扩张，由于中国制造业居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆 因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自 动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的 AOI光学检测设备。 印刷机 回流焊机 下料机 上料机 贴片机 印刷后 贴装后 回流炉后 印刷后：锡膏印刷缺陷检查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等 贴片后：可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等 回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。- -例如：缺件,偏移,立碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾锡，PCB板异物。 AOI 的应用工序 1、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较　：　 　　人工检查 AOI检查 　　PCBA18*20及千个pad以下 　　人 重要 辅助检查 时间 正常 正常 持续性 因人而异 好 　　可靠性 因人而异 较好 　　准确性 因人而异 误点率高 　　PCBA18*20及千个pad以上 　 　人 重要 辅助检查 　　时间 长 短 持续性 差 好 　 　可靠性 差 较好 　　 准确性 因人而异 误点率高 　　 通过使用AOI检测设备作为减少PCBA缺陷的工具,在SMT装配工艺过程的早期查找 和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装 配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. 0201chip与IC常见缺陷问题: 　1、 漏件：使用本体框，可测出 2、短路：使用短路框，可测出 3、侧立：使用本体框，可测出 4、立碑：使用本体框，可测出 　 　 5、反白：使用反白框，可测出 二、AOI检测设备可检测的项目 ６、移位：使用本体框，可测出 ７、错件：零件有丝印，可测出 ８、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 ９、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框，　　　　　　　　　　可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测，　　　　　　　　　　　　　侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 　　　　　　焊盘氧化,不可测； 注意：对于以上可被ＡＯＩ检测到的缺陷。在检测准确性上，理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。所以ＱＣ需要对ＡＯＩ机显示缺陷和实物进行核对。如；假焊，移位，少锡，漏锡等。 1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。 5、冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷焊。 6、浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。 三、不被AOI检测的项目及原因 　 １、编程准备； 　需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、 XY坐标、角度、P/N)。 ２、编程过程； 　程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框，对特定零件需做特制的检测框，在设定各检测框不同检测项目时有不同设置参数。 四、程