三菱镭射钻机培训教材---方正Ver4.pptVIP

程式圖形預覽 靶標對位 對位可用手動,也可通過CCD自動對位，靶標可爲十字 、圓 、蝴蝶靶標 ,靶標可爲白色，底色爲黑色。機內設定十字靶標線寬0.03mm,長0.4mm,圓形靶標直徑0.5mm,蝴蝶靶標1mm,可通過更改機內設定更改靶標的識別大小，但由於受Camera觀看範圍限制（最大範圍4mm）, 圓形靶標應小於2mm爲佳。每次改板時，需手動按順序對好四個靶標，然後機器就可記憶下四個靶標的座標，第二塊板開始就能按順序自動讀取靶標。由於從Loader上拿板時是以板邊定位的，所以每塊板板邊到靶標的距離不能相差太大，機內設定靶標移動範圍爲2*2mm，超出此範圍則不能讀取靶標。根據讀取的靶標座標同程式四個靶標座標比較，得到板的漲縮數，機內設定如漲縮超過0.8mm,則機器會報警不加工，如在範圍內則機器按此漲縮數自動補償，也可手動設定板的漲縮數。  END * 環 球 電 路 板 設 備 有 限 公 司 WORLD WIDE P.C.B. EQUIPMENTS CO., LIMITED 香港新界粉嶺安樂村安全街24號環球集團中心 Mitsubishi ML605GTW-H CO2激光鑽孔機培訓教材 Tel: (852) Fax: (852) .hk 激光的基本原理、雷射設備介紹 ?激光英文全名为 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)。是一種因高壓電的激發產生能量而强化的光。環球代理的激光鑽 孔機是以日本三菱公司研發的發振器產生激光，激光光束通過反射、聚焦、分光後對板料進行盲孔加工。 自動放板車 自動收板車 雷射鑽孔室 ( 雙臺面 ) 自動吸板裝置 ( 放板 ) 自動吸板裝置 ( 收板 ) 電腦屏幕 觸摸屏 光路位於機頂 雷射成孔的原理 : 雷射光是 : 當“射線”受到高壓電的激發，而增大能量下所產生的一種強力光束，其中紅外光或可見光擁有熱能，紫外光則另具有化學能。當光束射到工作物表面時會發生反射（Reflection）吸收（Absorption）及穿透（Transmission） 三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。 發振器介紹 : 基本結構 :三菱雷射鑽孔工機發振器主要由鏡片（TR、PR）、 電極、熱交換器、氣體循環裝置、散熱裝置等組成。 三菱CO2雷射發振器之特長: ?高峰値、短脈沖→高品質加工 ?長?短脈沖可變→廣範圍加工 ?高輸出?高重複性→高生産性 主機介紹 : ? 主要利用光學原理將激光通過反射、折射、變焦、聚焦、分光到工作台 上,然後通過工作室內的能量表來檢測、控制加工激光能量 ，在PC控制相關 軟件和條件下對加工板進行加工。 ? X-Y table : 最大加工呎吋 : 620 × 560（mm）〔25”× 22”〕 移動速度： ≥50M／min 位置精度：±5 μm ? Z軸 : 移動速度：≥10M／min ? Galvano : 掃描面積：50 × 50 mm Galvano 掃描速度：1400 ×2PPS 雙臺面工作 臺面設吸板功能 光路 : 光路圖 (位置在設備頂部 ) 各部件說明 : CL1 (聚焦透鏡) ? BM1 (銅反射鏡) ? BM2 (銅反射鏡) ? BM3 (銅反射鏡) ? BM4 (銅反射鏡) ? BM5 (銅反射鏡) ?CL2(聚焦鏡) ?THL (球面透鏡) ? BM6 (銅反射鏡) ? BM7 (銅反射鏡) ?FC (聚焦透鏡) ?CM1 (聚焦透鏡) ? CM2 (聚焦透鏡) ?CM3 (聚焦透鏡) ?Mask (光束孔徑) ? BM8 (銅反射鏡) ? BM9 (銅反射鏡) ? TFP (分光鏡) ? BM-R (右分光鏡) ?Aperture-R? RT-R ?(反射鏡) ?SM1-R ?(反射鏡) ?SM2-R?(反射鏡) ?Processing lens ? Window ? BM-L (左分光鏡) ?Aperture-L ?RT-L ?(反射鏡) ?SM1-L ?(反射鏡)