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- 2019-06-08 发布于浙江
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表面组装技术已成为现代电子制造的主流技术,我们使用的计算机,手机,MP3,MP4,打印机,电子词典,数码相机,GPS等等都是采用SMT生产制造出来的 * 由于手工焊接操作的不确定性,20世纪50年代诞生了波峰焊技术,可以适合流水线运行模式并且可以通过工艺参数控制焊接质量,是当前电子焊接的一种主要方法 * 波峰焊解决了规模化电子焊接的问题,再流焊可以说在规模化生产基础上解决了现代电子产品微小型化的难题,20世纪70年代后期,全自动再流焊工艺和再流焊炉面世,,再流焊技术更适合高密度封装和组装的要求,焊接材料,焊接过程和工艺参数易于控制,是现在电子制造使用最广泛的焊接技术。 目前很多高职学校引进再流焊的设备用于教学 * 工作服 * 使用过后拔电烙铁插头 * 电子工艺技术发展的总结 ? 已有技术的交叉与融合目前还不是主流 部分领域和产品适用; ? 革命性(颠覆性)技术尚在探索阶段; ? 当前主流技术仍然持续相当时期;15年到20年 四、本次训练的意义、目的 具体到本次训练我们感到对电子类专业的同学是非常必要的,其意义主要体现在: 1、对生产的过程有一个初步的认识: 现在的学生大多数都是从中学门到大学门,没有去过工厂,学生不了解生产及生产过程中的各个环节,而训练则尽量模拟
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